2016年中国集成电路进口价值2200亿美元，超过了石油成为第一大进口产品，2017年集成电路进口额则达到了2600亿美元，国内芯片市场庞大，但国产率还不到20%，这两年大涨价的NAND闪存、DRAM内存几乎100%依赖进口。目前国内正把半导体产业当成重点来抓，正在推进一系列先进技术研发，比如攻关5nm及以下工艺技术，争取2030年集成电路达到国际先进水平。

新华网援引《经济参考报》消息，该报记者从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

据介绍，我国将组织实施“芯火”创新技术，打造一批集成电路产业创新平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚，重点涉及的技术包括以下：

推动建设智能传感器国家级创新中心建设，打造8英寸共性技术开发平台，攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术

加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设，攻关5纳米及以下工艺共性技术等

指导信息光电子创新中心落实建设方案，重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台，攻关400G硅光器件等关键技术

加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案，开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发，实现样机开发研制

继续落实《国家集成电路产业推进纲要》，推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署

从报道所说的内容来看，智能传感器、先进工艺研发、光电子芯片、400G硅光器件、柔性显示屏（应该是说OLED技术）以及重点型号的CPU、FPGA芯片是关键，这些技术放到国际来看也是先进的前沿技术。

国家制造强国建设战略咨询委员会也制定了半导体产业发展目标：

1、2020年产业目标

我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。

移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平。

关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系。

2、2030年产业目标

集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。

国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。