去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。

据Wccftech报道，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构，提供更好的IPC性能。

与苹果的A17 Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看，联发科似乎成为了Arm客户里，为数不多稳定采用Cortex-X系列内核的大客户。传闻代号“BlackHawk”的新内核架构就是Cortex-X5，测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。

由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。