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昨天，高通公司在夏威夷正式发布了两款全新的双模 5G 移动平台，即骁龙 765/765G 及骁龙 865。其中，作为当前骁龙 7 系中最顶级的平台，骁龙 765 系列不仅在 GPU 和 AI 性能上大幅提升，更是高通首款集成式的 5G SoC，俨然已经成为新一代的“5G 神 U”。Redmi K30 系列作为骁龙 765G 的全球首发机型，将于 12 月 10 日正式亮相。

高通骁龙 765 系列采用 7nm EUV 制程工艺，这是目前业界最先进的水平。与上一代的 8nm 工艺相比，7nm EUV 工艺在功耗上降低了 35%。目前采用 7nm+EUV 制程工艺的集成式 5G SoC 仅有海思麒麟 990 5G 与高通骁龙 765 系列，可见高通公司对该芯片的重视程度。

得益于先进的 7nm+EUV 制程工艺，骁龙 765 系列得以将先进的 X52 调制解调器集成在 SoC 中。不仅如此，今年的骁龙 765 系列的在多项指标上直接对标旗舰骁龙 865，在旗舰 GPU Adreno 620 的加持下，骁龙 765 系列的图形性能提升了近 40%，AI 性能更是提升了 100%。

在 CPU 的性能上，骁龙 765 系列用上了与 骁龙 855 相同的 Kryo 475 ，采用 1+1+6 的性能分配，即 1 颗主频高达 2.4GHz 的超级大核，1 颗 2.2GHz 的大核以及 6 颗小核心，带来令人满意性能表现以及功耗控制。

作为这款“5G 神 U”的全球首发机型，Redmi K30系列，将搭载高通骁龙765G处理器，“G”意味着 Gaming，是 765 系列的高性能版本，为用户带来更加极致畅快的 5G 体验。