2023转眼即将过去，相信这一年中每个人都有自己的收获，和各自的遗憾。但无奈，时间这把杀猪刀就是这么的冷酷无情，也公正无私。

飙叔的2023年，说不上精彩，也没干啥轰轰烈烈的大事；但这一年飙叔感到由衷的知足，这份的满足源自于“飙叔科技洞察”公号千万“您”的陪伴和厚爱。在此飙叔给各位深深鞠一躬，感谢各位2023的不离不弃；无以回报只有更加努力的码字，分享飙叔对于国产芯片及半导体产业的点滴观察。

对于2023年国产芯片及半导体来说算得上是警醒+精彩的一年。昨天分享了2023的警醒篇：警醒！2023美国对国产芯片及半导体产业干了多少“好事”？年终盘点

昨天内容稍显沉重，今天2023最后一个周末咱们就喜庆轻松些，一起回顾一下国产芯片及半导体的几个精彩瞬间——硬核突破。

一、华为海思麒麟9000s标志性的硬核突破

对于国产芯片及半导体的2023来说，离开了华为不说黯淡无光，但也少了一半以上的喜庆了吧。在2023年国产芯片硬核突破上，华为也占据了半壁江山。

首当其冲当然是8月底随Mate60系列手机发布的麒麟9000s芯片了，这款芯片已经被国内外各数码大V们拆解了几十上百遍了，但对于2023年来说麒麟9000s是现象级的，因为它是去美化纯国产第一款7nm制程芯片，至于是怎么做出来，就不要去深究了。

虽然麒麟9000s综合性能上与高通最新的骁龙Gen3及苹果最新的A17 pro有至少3代的差距，但不妨碍“华为海思麒麟9000s芯片”作为国产半导体及国产芯片崛起里程碑式的标志。

麒麟9000s详细可参看文章：深度解读华为Mate60手机背后的供应链，以及Mate60的两大悬案！

二、射频芯片及BAW滤波器解锁5G

5G曾作为国产ICT产业甚至是整个高科技产业扬威全球的一张名片，但由于制裁的缘故，华为竟然在自己的手机上没法使用5G的功能，这是不是侮辱性极强。

实际上，我们知道早在数年之前，华为在基带方面就已经具备了自主研发和生产的能力，其海思麒麟9000系列芯片采用台积电5nm工艺，集成了5G基带，并且在性能和功耗方面都达到了国际先进水平。

但是从2020年之后，华为推出的无论是MATE系列或是P系列的手机都没办法使用上5G通讯，那被卡脖子的地方在哪儿呢？——BAW滤波器！

滤波器的功能是通过电容、电感、电阻等电学元件组合来将特定频率外的信号滤除，保留特定频段内的信号，是其中最重要的组件。

而2023年8月29日随着华为Mate60系列手机确认是“5G手机”之后，射频芯片的坚冰瞬间瓦解；与此同时中国移动也适时带来了自研的5G射频收发芯片，型号命名为——破风8676。网友心有灵犀得说，所谓“破风”，实际是“破封”！

由于射频前端芯片及BAW滤波器完美解锁国产5G，使得华为以及所有国产主流智能终端都跟上了主流的5G，名列年底第二实至名归。

射频芯片及BAW滤波器详细情况可参看文章：华为+移动联手“破封”，国产高端5G射频芯片完美突破，打通国产5G全产业链！

三、龙芯3A36000及100%自研

“缺芯少魂 ”一直是国产半导体产业被广为诟病的一个说法，在拥有自己“芯”这件事上，可以说历经波折，有过被人耻笑的“汉芯造假事件”，但经过中科院计算所20多年几代人的努力，终于在今年11月28日在北京正式发布了纯血国产CPU龙芯3A6000。

龙芯3A6000发布的的意义不在于其综合性能领先，其总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。其重要意义体现在，国产芯片龙芯3A6000终于可以应用于大众化的消费类产品了，也就是真正的进入民用市场，从而有机会真正的“活”起来了。

另外一个重要意义，此次的龙芯使用自研的LoongArch指令集架构，做到完全的自主可控。也就是国产芯片具备了芯片架构及其指令集、CPU设计工具、以及芯片制造工艺等更为核心的底层技术，也就从根源上彻底防止被“卡脖子”的问题。

因此，飙叔认为龙芯3A6000虽然“不够先进”，但仍然够格跻身2023国产芯片突破前三甲。

龙芯具体详细情况可参看文章：纯血国产CPU，龙芯3A6000究竟突破了什么？

四、长鑫存储LPDDR5存储芯片

存储芯片，在几个主要芯片类别之中本来是最有希望率先突围的。但2022年12月，美国将长江存储纳入出口管制“实体清单”。限制长江存储使用进口芯片制造设备，导致长江存储产能严重跟不上，公司经营陷入巨大困难之中。

而11月29日长鑫存储正式推出LPDDR5 DRAM存储芯片，也成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌。

长鑫存储突破DDR5的重要意义，不仅是给包括长江存储等国产存储企业打了一枚强心剂，更重要的价值在于DDR5内存作为新一代的主流规格，大幅提升了存储容量。这一点对于处理大数据和运行内存密集型应用程序尤为重要，这也就为国产人工智能算力的进一步发展做了相应的技术储备，尤其是为国产HBM打了个前站。特别说明一下目前HBM还没有国产厂商掌握，而HBM是人工智能芯片的必备。因此，长鑫存储LPDDR5 DRAM存储芯片的突破位列2023国产芯片突破前五之列毋庸置疑。具体可参看文章：国内首家，长鑫存储LPDDR5存储芯片发布！

五、鸿蒙，国产操作系统的终极之战

你是不是有点着急，怎么一直没说到华为鸿蒙呢？毕竟鸿蒙可是位列中国工程院发布的《2023全球十大工程成就》之一！

是的，2023少不了鸿蒙；但由于飙叔主题在于国产半导体及国产芯片范畴，由于也是有意将鸿蒙放在最后来说了。上文提到国产半导体“缺芯少魂”的尴尬，芯有龙芯，而魂就是操作系统，而飙叔认为目前国产操作系统中，能作为硬件设备“灵魂”的只有鸿蒙。

为何呢？因为国产操作系统中有技术、有能力、有资源能形成“生态”的唯有——华为的鸿蒙。技术上，华为鸿蒙分布式、微内核技术已经为下一代“万物互联”操作系统打好了基础；能力上，华为本身有手机、电视、手表、汽车等各种智能终端，而这些终端是鸿蒙构建生态的底气；资源上，无论政企或是消费大众，甚至友商们，华为的号召力在国产厂商中已经无出其右了。因此，鸿蒙虽然不是今年推出的，但是2023正式宣布独立的，其位列年度突破前五不是高了，也许只是开始。详细内容可参看文章：国产操作系统终极之战，华为鸿蒙PC端操作系统即将完成！

六、一点小遗憾以上是飙叔个人主观认为，2023年5个国产半导体产业最精彩的瞬间。但仔细一看，您是不是发现上述“5个突破”都是软件方面的，没有制造硬件方面的。是的，这是飙叔认为2023年度国产半导体产业的一点遗憾：在国产半导体设备、制造、硬件等方面没有一个质的突破，或许飙叔孤陋寡闻了，有知道的可以私信飙叔，万分感谢。

七、2024年，您的期许？2023已然翻篇，对于即将到来的2024年国产半导体及国产芯片会有哪些更大的突破呢？或者说，您最期望在哪个方面突破呢？飙叔弄了一个小小的投票，欢迎留下您期许！