之前我们聊过高色域版的惠普战66，属于当时5000价位以内少有的高色域屏轻薄本。
今天我们要点评的虽然也是战66，但是升级了固态容量的款式，它的容量由256G升级至了360G。
并且作为轻薄本，BIOS中有高性能模式的选项，它的实际表现究竟如何？
今天我们就来简单分析一下：
惠普战66 Pro G1
它的配置如下：
i5-8250U处理器
MX150 2GB 独立显卡
8GB 内存
360GB 固态硬盘
14寸 1080P分辨率 45%NTSC色域 IPS屏
厚 19.95mm
重 1.64kg
首发售价4799元
它的优缺点如下：
优点！
1、BIOS中有高性能模式，选择更多
2、默认设置下，续航时间长
3、相比老版本，价格不变的基础上固态硬盘容量升级
缺点！
1、为了续航，性能有部分牺牲
2、高性能模式下核心温度较高
3、外壳用料一般
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机较简单，机器有快拆板设计，一般用户更换内存、硬盘只需要卸下快拆板即可，但如果要完全拆解的话会比较麻烦,好在这部分的拆机一般用户不会接触到。
8GB内存已经足够日常使用，但机器仅有一个内存插槽，如果需要更大的内存容量，只能更换掉原有的内存。
固态为英特尔Pro 6000p 360GB，和英特尔600P的差别仅在容量和支持的技术上——600P没有360GB版本，也不支持“端到端数据保护”和“英特尔远程安全擦除”技术。
相比此前普通色域256GB固态版4799的价格，这款同价的型号，固态硬盘容量多了100G，算是厂商一个加量不加价的改变。
值得一提的是，机器预留了机械硬盘位，如果固态硬盘的容量不够用，可自行加装机械硬盘。
【购买建议】
1、对轻薄便携有一定需要的用户
2、有性能全开的需求
3、对固态的容量需求大于对性能要求
这是一台典型的商务设计笔记本，银灰的外观设计，标配了指纹与VGA接口，对商务用途比较友好。
在更新BIOS前，战66的性能表现一般，现在BIOS中更新了高性能模式，在这个模式下的性能释放表现不错，属于同配置的主流水准。
配置方面，低配版标配LG的屏幕，不过遗憾的是没有搭载72%NTSC色域的IPS屏，后续如果把色域提高，视觉效果会更明显。
另外，高色域版的固态硬盘为三星PM961，性能也比大固态版的Pro 6000P要强一些
续航方面，在默认性能设置下，45Wh的电池驱动，PCMark续航成绩5小时10分，正常使用的话能维持6~8个小时左右。但如果采用高性能模式，这个时间会有所缩减。
如果你需要一台性能释放较好的轻薄本，那么升级BIOS之后的战66表现不错。
如果你同时对固态的性能要求较高，那么可以选择默认固态的战66，这一型号不太合适。
【猪王的良心结语】
上图是惠普战66Pro G1的拆机实拍图，单热管单风扇的组合。
室温26.5℃
反射率1.00
在BIOS中关闭DPTF并开启高性能模式
对于轻薄本，我们使用stress CPU+furmark进行双烤，在满载状态下，CPU温度最高99℃，功耗15W，频率维持在2.5~2.6GHz。
显卡温度最高93℃，频率1012.5MHz。
需要注意的是，这台测试的机子是工程机，量产机是否有同样追求性能释放的BIOS仍需验证。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为49.1℃，WASD键位区在44℃附近，方向键41.4℃，腕托温度为33℃左右。
总的来说，惠普战66Pro G1这台电脑的散热表现一般。在关闭DPTF并开启高性能模式之后，机器解除了对性能的限制，从烤机温度可以看到，战66并没有设置温度墙，也没有对功耗动什么手脚。但是，受限于单风扇单热管的散热能力，战66的性能发挥并不是很理想——CPU表现尚可，但显卡会出现一定程度的降频。
同时，温度表现也不理想，CPU和GPU双双达到90度以上，且核心位于键盘下方，使得键盘表面平均温度也维持40度以上且正好分布在整个键盘区域。
个人认为，这样的表面温度也和内部设计有关，如果将出风口、鳍片和热管位置都改到顶部，让热管经过键盘上方而不是正好穿过键盘，可能能使高温区域向键盘上方扩散，稍稍降低表面温度。
作为一台轻薄商务本，战66在BIOS中提供了高性能模式，虽然这一模式散热表现不理想，但既然提供了就值得称赞。
诚然，轻薄本用户并不会去苛求性能和散热，毕竟机器的定位、用户的用途都注定性能和散热是次要的，只要不是太差都可以接受。
正因为如此，很多轻薄本帮用户“做选择”，对性能采取了各种限制，却不提供一个释放性能的途径，一旦用户有性能需求，就只能“凑合”用了。
战66将选择权交给用户，是牺牲性能追求体验，还是牺牲体验追求性能，由用户自己选择。不管这样的设置实际意义有多大，对用户来说多一个选择，对厂商来说仅仅是“举手之劳”，何乐而不为呢？
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