处理器通道设计
根据外媒资讯，Ryzen 7000处理器本身将会提供28条PCIe 5.0通道，其中4条用于和芯片组连接，因此实际可以使用的数量为24条。这24条中，有16条是用于PCIe插槽上，支持X16或X8/X8的通道分配模式。
处理器本身支持28条PCIe 5.0通道、4组USB 3.2 Gen2、1组USB 2.0
此外，处理器本身可以直接掌管4组USB 3.2 Gen 2、1组USB 2.0，其中有3组USB 3.2 Gen2可以支持DP Alt Mode，也就是能够做成USB Type C接口来视频信号输出，这也解释了为什么处理器最高支持4组的HDMI/DP/DVI视频输出接口，除了提供单独的HDMI、DP接口之外，板厂也可以将多的视频通道与USB 3.2 Gen 2一同合并使用。
芯片组通道设计
600芯片组的设计上，AMD选择与控制芯片大厂ASMedia合作打造了代号为“Promontory 21”的B650芯片组，并通过两颗串联的方式组合成X670或X670E芯片组。
X670芯片组是两颗B650芯片组成的，但只有其中一颗是和处理器相连，因此主芯片会牺牲掉8组PCIe 4.0通道在内部连接上，副芯片则是牺牲4组。
Promontory 21芯片提供12条PCIe 4.0通道，值得注意的是，X670、X670E只有主芯片使用4条PCIe通道来与CPU相连，并另外再分出4条PCIe 4.0通道来与副芯片连接，简单来说，B650可用的PCIe 4.0通道数量为8条，X670、X670E则是4+8，共计12条。
单颗芯片组提供12组PCIe 4.0、4组PCIe 3.0/SATA 6Gbps、6组USB 3.2 Gen2、6组USB 2.0。
另外，每颗Promontory 21还能够支持4条PCIe 3.0通道，且可以转换为SATA 6Gbps模式，等于B650主板可以原生支持4组SATA接口的硬盘，而X670、X670E则翻倍到8组。
USB支持部分，Promontory 21提供6组USB 2.0和6组USB 3.2 Gen 2，同时允许将其中两组的USB 3.2 Gen 2进行合并为USB 3.2 Gen 2X2。
综合下来，光是B650主板最高将能拥有2组PCIe 5.0 M.2 SSD插槽、2组PCIe 4.0 M.2插槽与高达17组(5+12)的USB连接口；而X670、X670E则可以安装2组PCIe 5.0 M.2 SSD、3组PCIe 4.0 M.2 SSD以及夸张的29组(5+12+12)的USB连结口，这样的扩展性真的恐怖。