谈起手机SoC，目前国内市场已经三分天下，以苹果为主的A系处理器和以高通为主的骁龙处理器，再加上华为的海思麒麟，整个市场已基本没有第四家的位置。但是说到手机芯片厂商，我们又不得不提我们的老朋友——联发科。

 

联发科是一家台湾的企业，早期依靠中低端芯片相对便宜的价格，成为国内山寨机的首选，MTK平台开始在中国名声大噪，不仅横扫山寨机市场，也赢得了波导、长虹、TCL等国产手机的海量订单。但是，自此开始，联发科也被打上了”山寨“和”廉价“的标签。

而在2010年，iOS和安卓成为唯二的两大主流操作系统，联发科也开始转型打造专属的安卓智能手机解决方案，最著名的无疑就是联发科MT6589了，这款芯片几乎包办了所有的中低端芯片，包括一代红米也是采用的这款芯片。

 

而在2015年，联发科抓住骁龙810“高烧不退”的契机，推出了Helio X10，在2016年更是乘势推出了Helio X20，俘获了包括小米、魅族以及OV等一票国内厂商，4G芯片出货量甚至超越高通，风光无限。

当然，再往后的结果我们也都知道了，所谓的八核、十核处理器在实际使用中表现是非常糟糕的，远不如高通同一时期的产品，游戏性能、基带性能和高通更是相距甚远，随着骁龙820、骁龙660的发布，联发科的市场份额急剧下滑，风光不再。

 

自身技术和市场差距让联发科宣布在整个2018年不再进行高端芯片投入，专心做中端产品P系列芯片，虽然P23和P30确实还算不错，但是其实联发科也明白，想要利润最大化，地位进一步提升，还是要看高端芯片。

而在近日，联发科首款5G旗舰SoC的相关信息也终于曝光，GeekBench跑分单核达到了3447分，多核达到了12151分，运行安卓10系统，采用7nm工艺，内置5G调制调节器Helio M70。

 

采用ARM最新的A77架构CPU和GPU，还搭载了联发科自研的AI处理单元APU，支持4K 60帧录像以及80MP摄像等。

此外，有一个值得玩味的点，此前有消息人士称台积电的5G基带已经进入了华为的供应链名单，所以未来是否会有搭载Helio M70 5G基带的华为手机上市值得期待，另外，联发科采用的是ARM最新一代的架构（相较于麒麟990的A76架构），但是单核性能仍有一定的差距，想必后续也还有很大的优化空间。

 

期待这一代联发科旗舰SoC的表现。更期待明年5G市场彻底成熟以后各大厂商的表现。

风乍起，吹皱一潭春水，期待5G技术带给生活、带给整个行业更多的改变。