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soc排行榜2023(性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名)

 人阅读 | 作者奔跑的小羊 | 时间:2023-02-16 09:50

这么多年过去,选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件,它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多,容易看懵圈。

为方便对比,按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC,按GeekBench的CPU多核性能排序多核接近则取单核(部分马甲系列排一起)

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基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写,包括CPU(影响日常响应速度)、GPU(影响游戏/图形性能)、基带(影响网络)等核心部件。

  • CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X3>X2≈X1 >> A715≈A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53)。对于A76以上架构,大核有缓存差异,同频也会有明显性能差异。

  • 苹果A系列是性能核+能效核(巨核+大核),能效核心都是安卓大核级别,无法和安卓阵营直接比较。

  • 粗体标注的是“最近”的新品,同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC,方便大家对比不同年代的机器。

     

旗舰

  1. A16,台积电N4P工艺,2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核,GPU原地踏步,用上6400Mbps的LPDDR5内存(叫A15+更合适,就是换工艺x超频x降功耗,再次刷移动SoC频率纪录。对比A15,CPU单核强8%,多核强12%,GPU牙膏都不挤,原神帧率也没提升。但无奈家底厚,依然是第一。见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max)

  2. 骁龙8 Gen 2,台积电N4工艺,唯一的1+2+2+3结构,3.2GHz的X3 + 2x2的2.8GHz A715/A710 + 3个2GHz A510 Refreshed。Adreno 740@680MHz,6CU,1536个ALU(高通之光,当今最强GPU,CPU性能仅次于A16。有趣的CPU架构,日常中负载能效高于同级对手。靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用)

  3. A15满血版,台积电N5P工艺,2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,满血5核GPU,4266Mbps的LPDDR4x内存(2颗性能核128K的L1,12M的L2缓存,4颗能效核心也有64K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系统缓存,吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max)

  4. A15的4核GPU版,台积电N5P工艺,2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,4核GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3独占)

  5. A15的CPU降频版,台积电N5P工艺,2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核,5核GPU(iPad mini 6独占)

  6. 天玑9200,台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11@981MHz(制程最先进的Arm公版旗舰案例,频率相对保守,CPU提升微弱,小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16,仅次于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位,跑32位老APP会吃力点)

     

次旗舰

  1. 骁龙8+,台积电4nm工艺,3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@900MHz,4CU,1024个ALU(22年5月发布,高通雪耻之作,23年次旗舰标配)

  2. 天玑9000+,只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz,Mali-G710MC10超到955MHz(对比天玑9000,实际提升极为有限)。

  3. 天玑9000,MT6983,台积电4nm,3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(22年初唯一的真·旗舰芯,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高)

  4. A14,台积电5nm,2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(比骁龙8 Gen 2还强的单核性能,略弱于天玑9000的多核性能,在2023年完全不虚)

  5. 3GHz版骁龙8+,台积电4nm工艺,3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno 730@900MHz,4CU,1024个ALU(骁龙8 Gen 1的频率,台积电的工艺,骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率,告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多, 会在2023年的次旗舰中频繁出现)

  6. 骁龙8 Gen 1,可怜的三星4nm LPE工艺,3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510,Adreno 730@818 MHz,4CU,1024个ALU(旗舰SoC之耻,别碰!!!CPU原地踏步,GPU暴涨50%左右。同样热,除游戏手机,根本没厂商敢让它全力跑,日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用,老APP多的话,体验比888还遭)

  7. 天玑8200,MT6896Z,台积电N4工艺,3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@950MHz(工艺升级超频版,能效不如前代逆天,但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870,多核小胜降频版骁龙8+,GPU压骁龙888一头)

  8. 天玑8100/8100-MAX,MT6895Z,台积电5nm,4x2.85G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(22年年度黑马SoC,骁龙888级的CPU多核和GPU,骁龙865级的功耗)

  9. 天玑8000/8000-MAX,MT6895,台积电5nm,4x2.75G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6(天玑8100降频阉割版,更省电,综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%,不支持2K屏)

  10. 骁龙888/888+,同样可怜的三星5nm LPE,2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55(888+是3GHz超大核),Adreno 660@840MHz(永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC,别碰就对了)

  11. 麒麟9000,台积电5nm,3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55,Mali-G78 MP24@759MHz(单核略强于骁龙870,多核小胜骁龙888,GPU和888五五开。它在松山湖底的库存,是新的世界未解之谜)

    1. 麒麟9000E(GPU少两个核心,Mali-G78 MP22,NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型);

    2. 麒麟9000L1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55,Mali-G78 MP22(由Mate 40E Pro 5G首发,麒麟9000的核心屏蔽版,但有5G。罕见的6核心,单核比天玑1200/骁龙778G略强,多核稍弱于骁龙778G/天玑1100)

  12. 苹果A13,台积电N7P,2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(单核性能要天玑9000才能追上,多核小胜骁龙870/天玑1200,GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器!)

  13. 骁龙865+/骁龙870,台积电N7P,3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz,3CU,768个ALU(都是骁龙865超频版)

  14. 骁龙865,台积电N7P,2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz,3CU,768个ALU(一代传奇)

  15. Exynos 2200,三星4nm LPE,2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510,来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军,韩版S22系列都不敢用,促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步,AMD GPU只带来20%提升,GPU性能介乎于天玑9000和888之间)

  16. Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz(没人记起的三星旗舰,见于韩版和欧版S21系列,跑分高,热辣辣,日用怂)

  17. 天玑1300/天玑1200(MT6893),台积电6nm,3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@886MHz(两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870,但CPU单核和GPU略弱)

  18. 三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali G78 MP10(只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用,骁龙865级性能,但能效比低点)

  19. 天玑1000+/天玑1000,MT6889Z,台积电7nm,4x2.6G的A77+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz(2021年初基本退市)

 

中端线

  1. 骁龙855/855+,台积电7nm,骁龙855+是2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55,Adreno 640@675MHz。骁龙855超大核是2.84G,GPU为585MHz )(2019年旗舰标配,CPU多核略弱于骁龙778G,但GPU秒杀之)

  2. 麒麟990系列:

    1. 麒麟990 5G,台积电7nm+(略强于N7P),2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP16(单核略强于天玑1000+,多核和早期骁龙865接近,GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等)

    2. 麒麟990E 5G,台积电7nm+,2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP14(少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等)

    3. 麒麟990 4G,台积电7nm,2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55,Mali-G76 MP16(去掉5G基带,中核和小核频率更低,只能和天玑1000+五五开)

  3. 苹果A12,台积电7nm,2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核,8M系统缓存,4核自研GPU(苹果2018年产品,见于iPhone XR/XS/XS Max等机型

  4. 骁龙782G,台积电6nm,2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55,Adreno 642L(22年底的荣耀80首发,778家族四代同堂)

  5. 骁龙7 Gen 1,三星4nm,2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核(debuff大师,辣鸡工艺+辣鸡架构,能效倒挂)

  6. 骁龙778G/778G+,台积电6nm,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55(778G+是大核2.5G),Adreno 642L(高通中端良心,曾被大量使用)

  7. 骁龙780G,三星5nm LPE,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55,Adreno 642(只在小米11青春版等极少数机型上露面,比778G更强的GPU和FastConnect 6900,但没啥影响。单核比天玑1000+猛,但多核和GPU稍弱)

  8. 苹果A11,台积电10nm,2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核,4M系统缓存,首个自研3核GPU(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核,多核略强于骁龙845,GPU和骁龙845五五开)

  9. 天玑820,MT6875,台积电7nm,4×2.6G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC5@902MHz(天玑8100/8000真正的前辈,曾经的中端最强,只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现,存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上,但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980)

  10. 骁龙6 Gen 1,三星4nm LPE,4x2.2G的类A78+4*1.8G类A55(是骁龙695的继任者,暂无量产机搭载)

  11. 麒麟985,台积电7nm,2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G77 MP8@700MHz(麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版,见于荣耀30、nova7/8系列等机型,出货量巨大)

  12. 天玑1000L,MT6885Z,台积电7nm,4x2.2G的A77+4x2G的A55,Mali-G77 MC7@695MHz(20年昙花一现)

  13. 天玑1000C,MT6885Z,台积电7nm,4x2G的A77+4x2G的A55,Mali-G57 MC5

  14. 麒麟980,台积电7nm,2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底发布,见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型,保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上,多核稍弱于天玑820,GPU小胜骁龙845)

  15. 华为海思7nm的良心中端系列,全系台积电7nm:

    1. 麒麟820 5G,2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55,Mali-G57 MP6(良心产品,强于骁龙768G,弱于天玑820,已是接近中产线的产品),

    2. 麒麟820E 5G,4x2.22G的A76+4x1.84G的A55(取消了超大核设定),Mali-G57 MP6;

    3. 麒麟810,2x2.27G的A76+6x1.9G的A55,Mali-G52 MP6@820MHz(天玑700级,以前出货量巨大)

 

小康线(2+6架构大军)

  1. 天玑1080,MT6877V,台积电6nm,2x2.6G A78+6x2G A55,Mali-G68 MC4(22年中发布,发哥乱起名x超频马甲,和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 )

  2. 天玑1050,台积电6nm,2x2.5G A78+6x2G A55,Mali-G610 MC3@1000MHz(22年5月发布,海外的moto edge 2022首发)

  3. 天玑920,MT6877T,台积电6nm,2x2.5G A78+6x2G A55,Mali-G68 MC4@950MHz(多见于线下中端机型,性能基本够用。天玑920/900间差距不大,略弱于天玑1000+的单核,多核性能大约是骁龙778G的7成出头,GPU大约是778G的6到7成性能)

  4. 天玑900,MT6877,台积电6nm,2x2.4G A78+6x2G A55,Mali-G68 MC4@900MHz

  5. 骁龙845,三星10nm,4*2.8G类A75+4x1.8G类A55,Adreno 630 710 MHz(大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过,多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品,G90的2倍有余、骁龙765G的2倍)

  6. 天玑930,MT6855,台积电6nm,2x2.2G A78+6x2G A55(谁能想到新的天玑930比天玑900弱?乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏,所幸还没什么机型搭载)

  7. 骁龙750G,三星8nm,2x2.2G类A77+6x1.8G类A55,Adreno 619(有A77架构,单核略弱于768G,多核比765G/768G都强,但GPU连765G都赢不了)

  8. 天玑800,台积电7nm,4×2G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC4@650MHz(天玑820的非超频版,难得4颗大核,可惜频率太低,多核比骁龙750G都强,但天玑700级的单核性能拖了后腿)

  9. 骁龙695,台积电6nm,2x2.2G类A78+6x1.7G类A55,Adreno 619(虽然序号和骁龙690只差一点点,但是用上了更先进的台积电6nm和A78)

  10. 骁龙768G/765G,三星7nm LPP,2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55,Adreno 620。骁龙765G大核是2.4+2.3G(骁龙768G曾经是中端/小康线最强单核性能。骁龙765G是当年的中端标配,现存世量极大)

  11. 骁龙4 Gen 1,台积电6nm,2x2G类A78+6x1.8G类A55(2022年9月发布,海外的iQOO Z6 Lite首发,国内未见其踪影)

  12. 骁龙690,三星8nm LPP,2x2G类A77+6x1.7G类A55,Adreno 619L(也是5G芯片,但被同年的联发科打得找不着北,搭载的机型较少)

  13. 天玑800U,台积电7nm,2×2.4G的A76+6×2G的A55,Mali-G57 MC3@950MHz(发哥版的765G)

  14. 天玑810,台积电6nm,2x2.4GHz A76+6x2GHz A55,Mali-G57 MC2(阉割一下GPU,又是一款新产品)

  15. 骁龙732G/730G/720G三兄弟,三星8nm LPP,2x类A76+6x1.8G类A55,三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz,GPU都是Adreno 618,但前两者支持2K屏(保有量不多)

  16. 联发科G99,台积电6nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC2@1100MHz(当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型)

  17. 天玑700,台积电7nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz(CPU性能比天玑720还强,Surprise!对少玩游戏的用户来说,这波不亏)

  18. 骁龙480/480+,三星8nm LPP,2x2G类A76+6x1.8G类A55(480+的大核是2.2G),Adreno 619(高通5G入门产品,精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现,iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载)

  19. 骁龙675/678,三星11nm LPP,2x2G类A76+6x1.7G类A55,Adreno 612,骁龙678只是改成2.2GHz大核(骁龙678见于海外版Redmi Note 10,而骁龙675见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型)

  20. 天玑720,台积电7nm,2×2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC3@850MHz(蓝绿厂以前很爱用,线下满街都是)

  21. 联发科G95/G90T/G90/G96,台积电12nm FFC,2x2.05G A76+6x2G A55,Mali-G76MC4,频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品,GPU改成Mali-G57MC2@950MHz(常见于线下入门机,“此处水很深”系列,厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。

 

温饱线(百元级,微信勉强算流畅)

  1. 紫光展锐唐古拉T740,原T7510。12nm,4x2G的A75+4x1.8G的A53,PowerVR GM 9444@800MHz(卖点是有5G基带,海信和运营商定制机用得较多)

  2. 骁龙835,三星10nm,4x2.4G类A73+4x1.9G类A53,Adreno 540@710/670MHz(2017年旗舰标配,能效比奇高,小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成,多核是G95的8成,但GPU能反杀N年后的骁龙765G,比G90强约3成)

  3. 骁龙680,台积电6nm,4x2.4G类A73+4x1.9G类A53,Adreno 610@1115MHz(2021年底的骁龙680赢不了21年初的骁龙480,让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版,但性能不够用了,见于Redmi Note 11、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型)

  4. 紫光展锐虎贲T710,12nm,4x1.8G A75+4x1.8G A55,Imagination 9446@800MHz(竟然支持2K屏)

  5. 麒麟970,台积电10nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G72 MP12@746MHz(麒麟960的GPU增强版,首颗带NPU的SoC,整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10)

  6. 麒麟960,台积电16nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G71 MP8@1.037GHz(见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9)

  7. 骁龙710/骁龙712,10nm LPP,2x2.2G类A75+6x1.7G类A55,Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G(骁龙7系的首个产品,2018年发布,海量中端机搭载,见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 )

  8. 紫光展锐虎贲T618,12nm,2x2G A75+6x2G A55,G52MP2@850MHz(之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用)。

  9. 联发科G88/G85/G80/G70,台积电12nm FFC,2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2,G88/G85是1GHz,G80是950MHz。G70小核1.7G,GPU 820MHz(纯粹GPU小超频+相机支持变化,水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用)

  10. 苹果A10, 16nm工艺,2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核,PowerVR GT7600 Plus(CPU单核战平天玑900,但只有4核,多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝,只要不升级还能继续战,见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 )

  11. 紫光展锐虎贲T616,12nm,2x2G A75+6x1.8G A55,GPU换成单核G57

  12. 骁龙670,10nm LPP,2x2G类A75+6x1.7G类A55,Adreno 615(就大核频率比骁龙710低一点,2018年老朋友,甚至也支持2K屏。OPPO R17首发)

  13. 骁龙660,14nm LPP,4x2.2G类A73+4x1.84G类A53,Adreno 512(2017年带着OPPO R11起飞,存世量巨大,很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗)

  14. 麒麟710/710F/710A,前两者是12nm,4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm,大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz(至今还在售,简直夸张)

  15. 骁龙662/骁龙665,11nm LPP,4x2G类A73+4x1.8G类A53,Adreno 610(打不赢骁龙660,又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别,单核羸弱,但好歹是4颗大核,Redmi Note 9 4G等少数机型在售)

  16. 骁龙460,11nm,4x1.8G类A73+4x1.8G类A53,Adreno 610(这是2020年的产品,surprise!)

  17. 紫光展锐虎贲T612,12nm,2x1.8G A75+6x1.8G A55,GPU换成单核G57(搭载机型暂时不多)

  18. 紫光展锐虎贲T610,12nm,2x1.8G A75+6x1.8G A55,G52MP2@614.4MHz(依然有大量运营商定制的线下机采用,即便在2022年依然会不时蹦出来)

  19. 骁龙636,14nm LPP,4x1.8G类A73+4x1.6G类A53,Adreno 509(可当做降频阉割版的骁龙660,2018年线上千元机的主力SoC)

生存线(能打开微信)

  1. 骁龙820/821,三星14nm LPP工艺,2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核,Adreno 530@510MHz到653MHz(满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余,但CPU是2+2结构,只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了,害)

  2. 联发科G35/G37,12nm FFC,4x2.3G+4x1.8G的A53(联发科G37是2021年底的新品,你敢信?

  3. 联发科G25,12nm FFC,4x2G+4x1.5G的A53(代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A)

  4. 骁龙450,三星14nm LPP,8x1.8G A53,Adreno 506(虽然是2017年的古董,但比下面更新的骁龙439强)

  5. 骁龙439,台积电12nm,4x1.95G+4x1.45G的A53,Adreno 505(2018年产品,现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它)

  6. 紫光展锐SC9863A,28nm工艺,8核1.6G A55(多见于第三世界国家)


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