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2023芯片排行榜(2023年移动端CPU性能排行)

 人阅读 | 作者奔跑的小羊 | 时间:2023-02-16 09:49

近日,极客湾官方发布了2023年目前为止的2023年,移动端CPU性能排行。可以看到,以高通骁龙870为100的性能基准,苹果的移动端CPU性能处于遥遥领先的位置,占据了榜单的前二名,而华为已经无缘榜单前十了,我们来看看具体的排名情况。

第一名:苹果M1(ipad)

M1芯片采用5nm工艺,160亿个晶体管,集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能,另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心,可同时运行将近25000个线程,拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。同时,M1芯片中的神经网络引擎采用16核架构,每秒能进行11万亿次运算。

第二名:苹果A16

苹果A16 仿生芯片是基于台积电 4nm 工艺制造的,具有超高的性能和能效。苹果 A16 仿生芯片拥有 160 亿个晶体管,包括 6 核 CPU,5 核 GPU,以及 16 核神经引擎。该芯片在 Geekbench 上跑分时单核分数为 1874,多核分数为 5372。遥遥领先与其他同行,并于2022年9月与苹果iPhone14系列一同发布亮相。

第三名:骁龙8 Gen2

高通骁龙8 Gen2采用1+4+3架构:1个Cortex-X3,频率为3.2Ghz超大核,2个Cortex-A715+2个Cortex-A710,频率均为2.8Ghz,小核:3个Cortex-A510,频率为2.0Ghz,GPU则是采用Adreno 740。骁龙8 Gen2在极客湾上跑分,单核1400+,多核5200+,超越苹果A15,直逼A16。

第四名:天玑9200

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,搭载八核旗舰CPU,采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%,多核性能提升10%。在 Geekbench 5 跑分平台上,天玑 9200 单核跑分 1400左右,多核跑分 4500左右。目前,天玑9200以由vivoX90系列首发,表现不错。

第五名:A15(5核)

A15仿生芯片制程方面,采用最新5nm工艺,集成150亿个晶体管,内置6核心强大的CPU,整体性能提升50%,同时还有5核心GPU,性能提升30%,以及16核心的神经网络引擎,支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。

第六名:A12Z

苹果A12Z的CPU核心最高主频降为2.48GHz,同样,苹果A12Z也是基于7nm工艺制程打造。苹果A12Z相较于苹果A12X的主要提升点在于GPU部分,内置8核心的GPU处理器,对于图形的处理效率会有所提升。

第七名:A15(4核)

苹果推出A15处理器时,为了将产品拉开档次,将满血版的A15处理器被阉割,也就是常说的残血版,所谓的满血版放在里面iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。残血版和满血版A两者的晶体管数量相同,CPU性能基本相同,主频为3.23GHz,只是残血版A15屏蔽了部分GPU核心性能,游戏性能落后满血版约15%。

 

第八名:A12X

A12X处理器也采用了台积电的7nm工艺制程,拥有100亿个晶体管,当时苹果宣传,它直接超越了目前92%便携PC的处理器性能。A12X为八核处理器,其内置有八颗CPU核心,同时还有七核GPU,支持曲面细分和多层渲染、无损内存压缩,实力放在现在也依然非常强悍。

第九名:骁龙8+ Gen1

骁龙8+Gen1基于台积电4nm工艺制裁打造。搭载了1个Cortex-X23.2GHz超大核+3个2.75GHz的A710大核+4个2.0GHz的A510小核,GPU为Adreno 730(900MHz)。该芯片在极客湾上跑分,单核1200+,多核4300+,安兔兔跑分超过110万分。

第十名:A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air(第四代)和iPhone12系列手机 ,采用台积电 5nm工艺,集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

可以看到,在移动端CPU性能排行榜中,苹果占据了榜单的大部分,足以说明苹果的移动端CPU研发实力的强大,而华为的处理器已经不在前十的榜单中了,这可能也是由于美国的制裁,华为在2020年后再也没有推出最新的移动端处理器了,最新的麒麟9000也排到十五名开外了。

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