据媒体报道，近几年在晶圆代工方面，三星电子在制程工艺方面的节奏与台积电相比已经差距不大了，在3nm制程工艺上更是率先量产，台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。

而最新的报道显示，三星电子和台积电这两大晶圆代工商，正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争。

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本周有报道称高通新推出的骁龙8Gen2移动平台，将由三星电子和台积电两家厂商采用4nm制程工艺代工，标准版将由台积电代工，性能改善的定制版将由三星电子代工。

高通此前推出的骁龙系列旗舰移动平台，通常是由三星电子代工，骁龙8Gen1就是由三星电子代工，但在今年5月份推出的骁龙8+Gen1移动平台上，高通又是同台积电合作。

业内人士认为，高通将骁龙8Gen2移动平台的部分订单交由三星电子，意味着三星电子的尖端工艺在一定程度上赢得了高通的信任。

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虽然获得了高通骁龙8Gen2移动平台的部分订单，但外媒称由于担心4nm和5nm制程工艺的良品率，三星电子的部分客户也转向了台积电。三星电子的大客户英伟达，在9月份推出的RTX40系列就选择与台积电合作；

从报道来看，高通、英伟达、特斯拉等主要的晶圆代工客户，都在调整他们的策略，减少对单一晶圆代工商的依赖。一方面可能是担心产业链垄断的影响，另一方面也说明现在代工商的工艺以及良品率都能得到一定的保证。

编辑点评：随着制作工艺的不断进步，芯片代工也不再是一家独大，此前也有消息称最新的高通骁龙8Gen2或有3nm制程版本，将由三星代工，但也没有后续相关信息流出，但从此也可以看出三星近段时间在晶圆代工方面的进步是得到了认可的。