关于芯片，华为又亮“王牌”——9月6日，在德国举行的柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，华为发布融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。

据悉，“麒麟990”采用当下最先进的7纳米 EUV工艺，AI性能等也将进一步增强，总体性能远胜于“麒麟980”。业内人士认为，在多重先进技术加持下，“麒麟990”将成为当前安卓市场性能最强的手机芯片。值得注意的是，“麒麟990”是正式上市的5G手机SoC芯片，凭借这一独有优势，华为手机性能有望达到新高度。

这已不是近期华为首次在芯片上的“大动作”。就在不久前的8月23日，华为发布了人工智能（AI）芯片“昇腾910”。在当天的发布会上，华为轮值董事长徐直军表示，“昇腾910”总体技术表现超出预期，作为算力最强AI处理器，当之无愧。

有分析认为，华为近期在芯片领域频亮“王牌”并不意外。长期以来，华为在研发领域大力投入，并在芯片方面未雨绸缪。

据香港《南华早报》此前报道，华为子公司——海思半导体有限公司多年前就制定了美国切断先进芯片和技术供应的应急计划。该公司总裁何庭波说，海思投入了大量资源，打造了一个后备系统，以保证公司的生存。

对于华为在芯片领域发力并密集发布新产品，中国现代国际关系研究院美国研究所学者李峥在接受参考消息网采访时表示，在中国厂商中，华为在芯片自研方面起步较早。尽管遭遇美国打压，但华为芯片自研的步伐并未减慢。早前，华为已拥有了自主研发的手机处理芯片，如今又接连发布了人工智能芯片及5G基带芯片，这表明华为已完全掌握通讯领域较为核心及重要的芯片技术，在应对外部环境变化方面底气十足。

事实上，无论是5G基带芯片还是人工智能芯片，其研发过程都需要数年时间。鉴于此，有观点认为，华为在芯片领域的作为，体现出这家企业的战略眼光及远见能力，说明华为在多年前已考虑到人工智能芯片及5G芯片可能会受到其他因素干扰而不能采购西方企业产品的可能性。

如今，随着华为在芯片领域声望的不断提升，其在这一领域的实力亦越来越受到国外厂商的关注。

《日本经济新闻》近期就刊文称，高科技行业调查公司Techanalye对华为2018年上市的Mate20Pro手机进行了拆解，与苹果的iPhoneXS进行对比，目的就是比较手机芯片的性能。两款手机分别使用海思和苹果自主设计的芯片，两者均为7纳米芯片，而截至2018年年底，全球实现量产的7纳米芯片只有三种。Techanalye公司社长清水洋治确认，海思的集成电路设计能力已经达到世界顶尖水平。

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