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笔记本电脑的CPU在我们的印象中，是不能拆卸更换的，是直接焊到笔记本主板上的，但是英特尔酷睿四代之前的CPU并不是这样设计的，而是可更换的插槽式设计，类似于当今AMD的锐龙CPU，四代之前的酷睿移动标压CPU是带有针脚的，主板反而是插槽。所以可以插上笔记本CPU的台式机主板也就应运而生，通常称这种主板为MODT主板，MODT是Mobile on DesktTop的简称，意为将移动处理器应用到普通台式机上。

但是因为可更换的设计直接导致了用户换机周期的延长，从而降低了英特尔以及众多笔记本电脑厂商的利益，于是Intel在四代酷睿之后直接将移动处理器全部更换为BGA封装，这样一来，MODT平台就逐渐没落了。不过在AMD没有推出ZEN架构CPU之前，MODT还是存活了好几年，因为Intel在处于挤牙膏的阶段时，所以即便是2代、3代的移动标压I7也能暴打7代的台式i5。

2代、3代移动CPU的便宜和新款牙膏CPU的高价低能，自然就吸引来了一批垃圾佬玩家，一颗i7-3740qm处理器当时仅需500元，却能略胜售价两倍以上的i5-7500，前者CinebenchR15单核跑分达到126分，多核跑分达到597分，而挤牙膏的i5-7500CinebenchR15单核跑分为133分，多核跑分只有560分。只能说是英特尔的挤牙膏的策略催生了这些畸形的市场结构，现在谁能想象，i5-10400会打不过i7-6700HQ？

MODT主板吸引玩家的不仅仅是便宜的CPU，因为多数MODT主板配备一条PCIeX16插槽，垃圾佬又可以用移动端处理器配上桌面级显卡，从而可以搭建一个价格相对廉价但性能超高的平台。

因为移动端CPU的功耗相对低于桌面级CPU的功耗，所以MODT平台也常常被拿来制作软路由、下载机等需要24时运行的设备。例如上文所说的i7-3740qm的热设计功耗只有45w，而后者i5-7500的热设计功耗为65w。甚至在前些年挖矿热潮的时候，矿老板就专门收购移动端CPU用来搭建矿机。上图就是一个采用移动端HM65芯片组的矿机主板。

不过MODT毕竟属于魔改平台，并不是那么成熟，由于移动端CPU的核心晶片是没有上盖保护的，是直接暴露在外，和开盖CPU一样，在安装散热器的时候，往往会出现四角用力不均匀，导致晶片直接碎裂的惨剧，每一次安装散热器就是在赌自己的手到底稳不稳，每一次成功开机都是幸运女神的眷顾。

在英特尔摒弃了挤牙膏战术之后，MODT就成为另一个图拉丁，终将淹没在历史的长流之中。

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