联发科今日正式发布了新款Helio P70芯片。

根据官网，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，搭载 Arm Cortex-A73/A53 八核 CPU，以及高效能的 Arm Mali-G72 GPU，与上一代产品曦力 P60 相比，效能提升 13%。独有的 CorePilot 4 技术可智能调配各种硬件资源任务，优化电源管理，使手机温度相比于竞品低 4.5℃。

P70还搭载了多核多线程人工智能处理器（APU）工作频率高达 525MHz，与联发科技 NeuroPilot 以及全新的智能多线程调度器相结合，在 AI 处理效率上比 P60 提高 10% 至 30%。

游戏方面，联发科也为P70进行了优化。提升包含独特的多线程优化，以及针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。

在摄影方面，曦力 P70 全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的 24fps 景深预览功能。支持HDR，多帧降噪的摄影性能提升了 20%，抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好 3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。

P70还拥有联发科最新一代 4G LTE调制解调器，支持VoLTE和ViLTE，支持双 4G 网络，第二张 SIM 卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势。联发科技创新的 TAS 2.0 智能天线切换技术可通过使用最佳天线组合, 以最低功耗提供良好且稳定的信号质量来增强用户体验。