近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。对此，有业内人士分析，物联网和汽车应用将成为2015～2020年间带动芯片销售成长最主要的因素。在此期间，物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%，而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%。而在物联网即将井喷的时候，包括华为、联发科、英特尔、高通、三星在内的国内外巨头纷纷发力物联网芯片。
竞争产品落地 联发科与华为角逐共享单车
尽管联发科在智能手机市场遭遇了“失意”，但是在物联网市场的表现却可圈可点。随着整个物联网市场的快速增长，联发科在物联网的及早布局也获得高速增长。例如在目前火热的共享单车市场，联发科成了赢家之一。摩拜、ofo、Bluegogo，联发科可以说几乎是“通吃”。
例如目前Bluegogo小蓝车采用的就是联发科在2015年年底推出的针对可穿戴设备设计的MT2503芯片，这是一枚高度集成、体积小巧的系统级封装物联网芯片，芯片尺寸仅为5.4x6.2mm，内部是单核ARM-7EJ-S设计，频率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重卫星定位系统，具有全球卫星导航系统(GNSS)加特，支持蓝牙3.0，还集成了2G调制解调器。
除了共享单车外，联发科近日还推出了新一代定制化Wi-Fi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932。这三款产品适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联网设备及云端连接服务等多种应用场景，深度待机、快速唤醒及安全可靠的数据连接等功能提升物联网应用的实用性、易用性。
值得一提的是，据相关媒体报道，谷歌也是联发科的潜在客户。谷歌的Google Home此前采用的是Marvell 88DE3006 Armada双核ARM Cortex-A7多媒体专用处理器 + Marvell Avastar 88W8897(WLAN/BT/NFC) 的组合。如果联发科能够进一步拿下谷歌Google Home的订单，将意味着联发科在与智能音箱相关的物联网芯片的市场占有率从70%上升到90%。
面对庞大的共享单车市场，其他厂商自然不会让联发科“独享”。作为国产芯片代表的华为也在此市场发力，目前锁定ofo、1步、摩拜三大单车企业展开合作，欲全面拿下中国大陆单车物联网芯片市场。日前，共享单车平台ofo宣布，将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备以接入电信网络。
众所周知，传统网络覆盖不足常让单车无法计费和释放车辆，传统设备高功耗让使用者需要骑车来为设备充电，而华为物联网技术大幅节约终端设备耗电，使单车不需依赖用户骑行发电来给网络终端供电。华为在拿下ofo单车物联网芯片专案之后，又进一步拿下1步单车的物联网芯片专案。据悉，1步单车和华为公司启动战略合作，将把华为NB-IoT芯片应用在它的共用单车智能锁、智能停车以及智能维护等多维度场景。
“共享单车虽然发展起来没有多久，但这确实是‘朝阳产业’，预计未来会是个庞大的市场，华为目前则占据中国大陆市场的领先优势”，某业内人士告诉记者。
狭路相逢 全球芯片三巨头的布局
众所周知，在智能手机芯片市场，高通一直处在领先的位置，但高通的野心不仅局限于智能手机领域，鉴于物联网的前景，其目前在整个物联网领域都在寻求更深远的发展。
为了在物联网领域拥有更高的份额，高通特意推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说，骁龙600E和410E仅仅只是一个开始。去年9月中旬，高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟，方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外，高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。
按高通官方说法，高通物联网芯片日出货量超过100万颗，而搭载高通方案的物联网终端累积出货量超过15亿颗。日前，高通携手中国移动研究院及摩拜单车共同启动中国首个LTEIOT多模外场测试。多模方案帮助高通进一步提升用户覆盖，结合蓝牙、Wi-Fi、NFC等自有优势技术，谋局物联网市场可谓志在必得。
作为高通直接的竞争对手，英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含信息处理、存储器与通讯芯片，搭载6轴整合感测器(Combo sensor)，可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。
不过，在布局物联网芯片后的今年，英特尔选择性放弃了Galileo、Joule和Edison三款针对物联网市场的计算机模块。很难想象在物联网大展身手之际的英特尔，却在起步阶段停产三款应用于物联网的开发模块，令人惋惜。对此，有分析人士表示，尽管近期英特尔宣布停产相关产品并裁员，但这并不意味着它会放弃对物联网开发模块的研究，只是未来可能更有侧重。
事实是，虽然面对上述挫折，但英特尔仍会继续通过其他举措来施展其物联网发展的抱负。据称，英特尔将继续开发32位片上系统模块Curie。此外，今年4月，英特尔宣布与卡内基梅隆大学签署了一份价值412.5万美元的合作协议，旨在提升双方对视觉云能力的了解和认识，这将在5G和物联网的发展中发挥重要作用。
与英特尔类似，三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片，瞄准物联网设备市场。“Artik”芯片共三款型号，包括Artik 1、5、10，分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力，可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派，三星Artik芯片拥有云端存储功能，内置加密技术和数据分析功能。另外，三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor，可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息，预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。
今年年中，三星宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化，作为三星芯片的高端品牌之一，Exynos将面向物联网设备，提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造，并集成了高性能处理器和Wi-Fi模块，面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合，频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略，支持物联网设备间的无缝互操作。
综上所述，我们看到，各大公司进入物联网市场的策略大有不同，每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额，以期在新市场获得立足点。而对于芯片厂商而言，物联网大潮会让每一家公司都有机会参与并获得一定的成长，至于谁会成为物联网时代的新宠仍需要时间的检验。