折叠屏手机是目前智能手机市场各大品牌的当家旗舰，显示着品牌的研发设计和生产制造能力。折叠屏手机又包括了折叠状态与普通手机相似（横向折叠）和展开状态与普通手机相似（竖向折叠）两种类型，通过柔性OLED屏幕搭配折叠铰链结构设计，前者为用户提供了更大的显示屏幕，从而带来更丰富的应用体验和更多的可能性；后者在保障了用户完整体验的同时，让产品更加小巧便携。

作为折叠屏手机的开拓者，SAMSUNG三星于2019年推出首款横向折叠屏手机Galaxy Z Fold，于2020年发布首款竖向折叠屏手机Galaxy Z Flip，并持续优化迭代，不断提升用户体验。我爱音频网此前拆解分析了三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机，了解到了其精密铰链结构和稀土永磁磁路设计，此次再来看看三星Galaxy Z Flip这款小折叠屏手机的内部结构设计及配置信息~

一、SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机外观设计

SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机于2020年2月12日发布，采用了上下翻折设计，通过超薄柔性玻璃（UTG）、可自由旋停折叠铰链，实现将一款6.7英寸屏幕智能手机折叠到如粉饼盒大小，极大地提升了握持感和便携性。

三星Galaxy Z Flip后置1200万广角+1200万超广角双摄像头，同时设计有一块1.05英寸通知屏，能够用于查看时间、天气，浏览通知，以及进行音乐切换、自拍预览等。

展开状态，三星Galaxy Z Flip正面搭载了一块6.7英寸UTG超薄玻璃，边框突出于屏幕，在折叠状态时能够防止划伤；前置摄像头中心挖孔，像素1000万。

通过磁显片，可以发现屏幕四角设置有3对6颗磁铁单元，其中外侧2对4颗用于折叠时对吸，实现稳定的固定；内侧1对2颗用于磁吸感应，实现手机展开/折叠时自动开启或关闭屏幕。

三星Galaxy Z Flip背面采用了隐藏式铰链设计，展开状态铰链隐藏于机身内，提升美观性。同时，实现了多个角度的自由旋停，为用户提供了新颖的立体交互体验。

三星Galaxy Z Flip机身顶部和底部外观一览，设置有Type-C充电接口，麦克风和扬声器开孔。

机身右侧外观一览，设置有指纹/电源键和加减音量键。

机身左侧外观一览，设置有SIM卡槽。

经我爱音频网实测，SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机重量约为183.7g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机进行充电测试，输入功率约为13.04W。

二、SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机拆解

进入拆解部分，取掉固定屏幕的塑料边框。

断开排线连接，拆下屏幕。

屏幕下方中框结构一览，中间铰链贴有黑色贴纸。

屏幕内侧电路一览。

丝印8L114的IC。

ST意法半导体丝印“FNB BN 803H110”的屏幕驱动芯片。

取掉手机背部下方盖板，下方设置有无线充电接收线圈模组和电池单元。

盖板内侧结构一览，贴有石墨散热贴纸。

取掉手机背部上方盖板，盖板内侧固定有通知屏幕，通过排线连接主板。

盖板内侧结构一览，同样设置有大面积石墨散热贴纸。

腔体内部结构一览，元器件通过塑料支架和金属压板固定，腔体内部同样设置有一块电池。

卸掉螺丝，取掉塑料支架和金属压板。

手机上方腔体内部元器件一览，排线均通过BTB连接器与主板连接。

逐一挑开连接器，取出主板单元。

主板下方元器件一览。

取出腔体内部的所有元器件模组。

腔体底部结构一览，顶部设置有三颗磁铁单元。据我爱音频网了解到，采用的磁铁来自东莞金坤新材料股份有限公司，为稀土永磁产品，相较于普通磁铁，具有磁力更强的特点，能够实现更稳定的固定；通过恰到好处的磁路设计，使之达到开合自如、声音清脆的同时，又不影响电子元器件性能；磁铁表层采用耐腐蚀的镀镍，确保在任何情况下，磁铁的表面不发生变化。

右上角的磁铁特写，采用了契合腔体的异形设计，高精度的尺寸和适当的材料选型满足吸力要求。与右下角的磁铁呈相对向异极，主要作用为磁吸附，保障折叠屏手机开闭屏时的稳定性。

左上角的磁铁特写，与左下角的磁铁呈相对向异极，对吸保障折叠屏手机开闭屏时的稳定性。

手机顶部的第三颗磁铁特写，与手机底部对应磁铁呈相对向异极，主要作用为磁感应，控制折叠屏手机的屏显及休眠状态，根据客户需求，开屏及闭屏到一定角度时，实现屏显及休眠功能，角度误差控制在±2度内。

1000万像素前置摄像头模组，排线通过BTB连接器连接主板。

手机振动马达，排线通过触点连接主板。

顶部听筒和麦克风模组一侧电路一览，排线通过BTB连接器连接主板。

顶部听筒和麦克风模组另外一侧电路一览。

听筒正面特写。

听筒背面特写。

听筒与一元硬币大小对比。

镭雕A0A26的MEMS麦克风，用于通话降噪功能拾音。

电源开关模组电路一览。

音量加/减按键模组电路一览，通过触点与主板连接。

上方腔体内置锂离子电池组型号：EB-BF701ABY，标称电压：3.86V，额定容量：900mAh 3.48Wh，充电限制电压：4.43V，制造商：天津三星视界有限公司。

电芯上丝印信息一览。

撕开电池外部绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印421E65R0的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

另外一颗丝印421E66R0的锂电保护IC。

手机主板采用堆叠式设计，从而大幅节省机身内部空间。主板一侧设置有屏蔽罩防护，边缘固定有摄像头模组。

主板另外一侧同样通过屏幕罩防护，并贴有散热贴纸。

挑开连接器，分离摄像头模组。

后置双摄像头结构一览，设置在防滚架上，主摄支持防抖功能，排线分别通过BTB连接器与主板连接。

后置双摄像头模组背面结构一览。

主板上距离传感器特写。

丝印ISA 02的IC。

连接后置主摄的BTB连接器母座特写。

连接后置副摄的BTB连接器母座。

SIM卡槽母座特写。

丝印4J6 B1Q的IC。

丝印361的IC。

背部闪光灯特写。

连接前置摄像头的BTB连接器母座。

连接振动马达的BTB连接器母座。

丝印X50N的IC。

丝印QDM3870的IC。

连接后置通知屏幕排线的BTB连接器母座。

连接电池排线的BTB连接器母座。

第二颗丝印QDM3870的IC。

与副板排线连接的BTB连接器母座。

与副板连接的排线BTB连接器公座。

另外一个与副板连接的排线BTB连接器公座。

连接电源开关模组的BTB连接器母座。

NXP恩智浦丝印“80T17”的IC。

丝印二维码的加速度传感器。

丝印D008的IC。

取掉一侧屏幕上的屏蔽罩。

屏蔽罩下方电路一览。

SAMSUNG三星K3UH7H7的内存，下方有Qualcomm高通骁龙855 Plus处理器。

SAMSUNG三星KLUEG8UHHDB-C2D1闪存，容量：256GB。

丝印LA KFFR AYCH的IC。

ADI亚德诺MAX77705C电源管理芯片。

Qualcomm高通WCN3998 WiFi/蓝牙芯片。

两颗丝印K71的IC。

取掉主板另外一侧的屏蔽罩，下方电路一览。

Qualcomm高通SDR8150射频收发器。

丝印QET5100的PMIC。

AVago安华高AFEM-9106前端模块。

Skyworks思佳讯SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四频段功率放大器模块(PAM) 。

Skyworks思佳讯SKY77365-11详细资料图。

Skyworks思佳讯78160-51低噪声放大器。

卸掉螺丝，挑开连接器，取掉下方腔体内部塑料盖板和无线充电接收线圈模组。

无线充电接收线圈模组。

塑料盖板上固定有扬声器单元，通过触点连接副板。

取出下方腔体内部电池和副板。

手机下部分腔体内部结构一览，底部设置有三颗磁铁单元，分别对应上部分腔体内顶部的三颗磁铁，用于对吸固定和磁吸感应。

腔体内部左下角的稀土永磁磁铁，与左上角磁铁精准定位，实现吸附固定。

右下角的磁铁特写，与右上角磁铁对吸固定。

手机底部的第三颗磁铁，与手机顶部对应磁铁呈相对向异极，用于磁吸感应，实现手机展开/折叠一定角度时自动开启或关闭屏幕。

下方腔体内置锂离子电池组，型号：EB-BF700ABY，标称电压：3.86V，额定容量：2300mAh 8.88Wh，充电限制电压：4.43V，制造商：天津三星视界有限公司，越南制造。

电芯上丝印信息一览。

电池保护板一侧电路一览，设置有丝印“431H67M0”的锂电保护IC。负责过充电、过放电、过电流等保护。

电池保护板另外一侧电路一览，设置有一颗“431H68M0”的锂电保护IC。

副板一侧电路一览，与屏幕排线通过BTB连接器连接。

副板另外一侧电路一览。

与主板排线连接的BTB连接器母座。

Type-C充电母座，沉板焊接，降低PCB板厚度。

ST意法半导体LSM6DSOWTR传感器，一款支持状态机的6轴传感器，提供更丰富的交互设计补充，内置状态机用于拿起手机亮屏，运动数据追踪等功能。

ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。

与主板排线连接的BTB连接器母座。

另外一侧与主板排线连接的BTB连接器母座。

丝印3651的IC。

镭雕G086 0A69的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

手机上下两部分腔体的折叠铰链结构一览，两端通过螺丝与金属中框固定，中间设置有金属压板固定。

卸掉螺丝，取掉折叠铰链。

折叠铰链结构一览，两部分结构相同的对称式设计，固定在金属框架上。结构设计精密，支持多角度旋停。

连接主副板的排线，两端设置有BTB连接器公座连接主副板上母座。

连接主副板的主排线一侧电路一览。

连接主副板的主排线另外一侧电路一览。

排线连接主板的两个BTB连接器母座。

连接无线充电接收线圈模组的BTB连接器母座。

Akm旭化成AK09970D超小型三轴磁性智能开关IC芯片。

排线连接下方腔体内部电池的BTB连接器母座。

排线连接副板的BTB连接器母座。

另外一个连接副板的BTB连接器母座。

SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折叠屏手机在外观方面，创新性的首次采用竖向折叠设计，使6.7英寸大屏手机，在折叠后仅有掌心大小，极大提升了便携性，可以轻松放入衣兜、口袋、包包里。同时，基于铰链自由旋停折叠技术，实现了机身的多角度固定，为用户提供了全新的立体式交互体验；通过来自金坤的强力稀土永磁磁铁，保障了结构的稳定固定。

内部结构配置方面，三星Galaxy Z Flip拥有着极高的集成度和模块化设计，元器件之间均通过连接器连接，便于生产组装和后期维修；上下腔体内主副板之间通过一条主排线穿过铰链连接。上方腔体内置主板单元和三星视界900mAh锂电池组，搭载通知屏幕、三摄像头、振动马达、听筒和降噪麦克风；下方腔体内置无线充电接收线圈，三星视界2300mAh锂电池组，以及扬声器和通话拾音麦克风。

手机主板采用堆叠式设计，能够大幅节省机身内部空间。主要配置上，采用了Qualcomm高通骁龙855 Plus处理器，SAMSUNG三星K3UH7H7内存、256GB KLUEG8UHHDB-C2D1闪存；ADI亚德诺MAX77705C电源管理芯片；高通WCN3998 WiFi/蓝牙芯片；高通SDR8150射频收发器；AVago安华高AFEM-9106前端模块；Skyworks思佳讯SKY77365-11功率放大器，思佳讯78160-51低噪声放大器；以及ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器等。