华为是中国最大的通信设备和智能手机制造商，也是全球最大的5G设备供应商之一。在过去的十多年里，华为不仅在手机市场上取得了巨大的成功，还在芯片领域展现了强大的实力和创新能力。华为的麒麟芯片系列是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的SoC架构和领先的生产技术，集成AP和Modem，带来卓越性能与能效。本文将回顾华为麒麟芯片的十年发展历程，从K3V1到麒麟9000，见证中国芯的崛起。
2009年
K3V1：华为第一代手机AP（应用处理器）芯片。
这是华为自主研发的第一款手机芯片，采用65nm工艺制程，基于ARM11架构，主频600MHz，支持WCDMA/GSM双模网络。这款芯片搭载在华为U8800手机上，标志着华为进入了智能手机时代。
2012年，K3V2：高性能体积小的四核AP，华为手机搭载的第一款自研芯片。
这是华为自主研发的第一款四核手机芯片，采用40nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.2GHz或1.5GHz，集成16核GPU和64位内存控制器，支持双通道LPDDR2内存。这款芯片搭载在华为Ascend D1、D2、P1、P2等旗舰机型上，展现了华为在高端手机市场的竞争力。
2013年
麒麟910：华为首款4核LTE SoC。
这是华为首款集成LTE基带的手机芯片，也是首次使用了麒麟品牌。采用28nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.6GHz，集成Mali-450 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模网络。这款芯片搭载在华为Ascend P6S、G6、G750等机型上，开启了华为4G时代。
2014年
麒麟920：业界首款商用LTE Cat.6的SoC。
这是华为首款采用ARM big.LITTLE架构的八核手机芯片，也是业界首款支持LTE Cat.6（最高下行速率300Mbps）的SoC。采用28nm HPM工艺制程，包含4个Cortex-A15核心（主频1.7GHz）和4个Cortex-A7核心（主频1.3GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为荣耀6、Mate 7等机型上，提供了高速的移动网络体验。
麒麟620是华为推出的一款高性能LTE多模SoC芯片，是业内首款采用8核64位架构的芯片。
麒麟采用28nm工艺制程，包含8个Cortex-A53核心（主频1.2GHz），集成Mali-450 MP4 GPU和LTE Cat.6 Modem。这款芯片搭载在华为荣耀4X、荣耀畅玩4X等机型上，支持五模全频网络，拥有极高的4G占网比和智能功耗调节功能，支持LPDDR3内存、1300万像素摄像头、1080p视频编码/解码等功能。
2015年
麒麟930：率先支持华为天际通功能。
这是华为在麒麟920基础上升级的芯片，采用28nm HPC+工艺制程，包含4个Cortex-A53e核心（主频2.0GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.5GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为荣耀6 Plus、荣耀7等机型上，率先支持华为天际通功能，可以实现手机与电视、平板、电脑等设备的无缝连接和互动。
麒麟950：业界首款16nm FinFET+旗舰SoC。
这是华为首款采用16nm FinFET+工艺制程的旗舰手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A72架构的芯片。包含4个Cortex-A72核心（主频2.3GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-T880 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 8、荣耀V8等机型上，带来了卓越的性能和能效。
2016年
麒麟650：首款采用旗舰级16nm FinFET+的中高端手机SoC。
这是华为针对中高端手机市场推出的芯片，采用16nm FinFET+工艺制程，包含4个Cortex-A53核心（主频2.0GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.7GHz），集成Mali-T830 MP2 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为荣耀5C、荣耀6X等机型上，提供了旗舰级的性能和能效。
麒麟960：全球首款金融级安全认证的手机SoC
这是华为在麒麟950基础上升级的芯片，采用16nm FinFET+工艺制程，包含4个Cortex-A73核心（主频2.4GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-G71 MP8 GPU和Balong 960 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 9、P10、荣耀V9等机型上，全球首款通过金融级安全认证的手机SoC，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
2017年
麒麟970：华为首款人工智能手机SoC
这是华为首款采用10nm工艺制程的手机芯片，也是首款集成人工智能计算平台（NPU）的芯片。包含4个Cortex-A73核心（主频2.36GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-G72 MP12 GPU和Balong 970 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 10、P20、荣耀V10等机型上，通过NPU实现了多项人工智能应用，如人脸识别、语音识别、图像识别、智能翻译等。
2018年
麒麟710：华为首款12nm中端SoC
这是华为针对中高端手机市场推出的芯片，采用12nm工艺制程，包含4个Cortex-A73核心（主频2.2GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.7GHz），集成Mali-G51 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为nova 3i、荣耀8X等机型上，提供了高性能和低功耗的平衡。
麒麟980：全球首款商用7nm工艺的SoC
这是华为首款采用7nm工艺制程的手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架构的芯片。包含2个Cortex-A76核心（主频2.6GHz）、2个Cortex-A76核心（主频1.92GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.8GHz），集成Mali-G76 MP10 GPU和Balong 980 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 20、P30、荣耀20等机型上，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
2019年
麒麟810：首款自研华为达芬奇架构NPU的手机SoC
这是华为针对中高端手机市场推出的芯片，采用7nm工艺制程，包含2个Cortex-A76核心（主频2.27GHz）和6个Cortex-A55核心（主频1.88GHz），集成Mali-G52 MP6 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为nova 5、荣耀9X等机型上，首次采用了华为自研的达芬奇架构NPU，实现了更高效的人工智能计算能力。
麒麟990 5G：业界第一款7nm+ EUV旗舰5G SoC
这是华为首款集成5G基带的旗舰手机芯片，也是业界第一款采用7nm+ EUV工艺制程的SoC。包含2个Cortex-A76核心（主频2.86GHz）、2个Cortex-A76核心（主频2.36GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.95GHz），集成Mali-G76 MP16 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为Mate 30、P40、荣耀V30等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
2020年
麒麟820：5G神U
这是华为针对中高端手机市场推出的芯片，采用7nm工艺制程，包含1个Cortex-A76核心（主频2.36GHz）、3个Cortex-A76核心（主频2.22GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.84GHz），集成Mali-G57 MP6 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为nova 7 SE、荣耀30S等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现了更高效的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
麒麟985：新一代 5G SoC
这是华为在麒麟990 5G基础上升级的芯片，采用7nm+ EUV工艺制程，包含1个Cortex-A76核心（主频2.58GHz）、3个Cortex-A76核心（主频2.4GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.84GHz），集成Mali-G77 MP8 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为nova 7、荣耀30等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC
这是华为首款采用5nm工艺制程的手机芯片，也是业界第一款集成15亿个晶体管的SoC。包含1个Cortex-A77核心（主频3.13GHz）、3个Cortex-A77核心（主频2.54GHz）和4个Cortex-A55核心（主频2.05GHz），集成Mali-G78 MP24 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为Mate 40、荣耀V40等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
麒麟9000E SoC：华为Mate 40标准版搭载
这是华为针对标准版Mate 40推出的芯片，采用5nm工艺制程，包含1个Cortex-A77核心（主频3.13GHz）、3个Cortex-A77核心（主频2.54GHz）和4个Cortex-A55核心（主频2.05GHz），集成Mali-G78 MP22 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片与麒麟9000相比，主要区别在于GPU核心数从24降低到22，其他方面基本一致。
麒麟990E SoC：华为Mate 30E Pro搭载
这是华为针对Mate 30E Pro推出的芯片，采用7nm+ EUV工艺制程，包含2个Cortex-A76核心（主频2.86GHz）、2个Cortex-A76核心（主频2.36GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.95GHz），集成Mali-G76 MP14 GPU和Balong 990 LTE Modem。这款芯片与麒麟990相比，主要区别在于GPU核心数从16增加到14，其他方面基本一致。
以上就是华为麒麟芯片的十年多发展历程，从K3V1到麒麟9000，见证了中国芯的崛起。在过去的十多年里，华为麒麟芯片不断创新突破，在性能、能效、安全、人工智能、5G等方面都取得巨大成就！