IT之家讯 2月28日消息，金立前不久发布邀请函确认参加3月初的MWC2015，根据官方消息，除了推出ELIFE S7之外，金立届时还将发布基于安卓5.0的全新Amigo 3.0。

金立Amigo UI基于Android打造，外观设计扁平化，目前的最新版本基于Android 4.4。从官方目前的宣传预告来看，Android 5.0版本Amigo 3.0将会在音乐表现、垃圾信息过滤等方面做出改进，其他新特性尚未透露。

关于金立新机ELIFE S7，有消息显示该机厚度将会达到4.6mm，成为全球最薄智能手机，同时消息称该机的摄像头将不和其他超薄机型一样凸出于机身。

配置方面，ELIFE S7或将搭载MT6752八核处理器和2GB内存，配备1300万像素镜头。金立发布会将会在巴塞罗那当地时间3月2日下午2时召开，IT之家届时将保持关注。