众所周知，华为麒麟9000系列芯片是在2020年9月15后成为绝唱的，目前已经停产2年半了

当时美国的政策是，凡使用有美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司，未经美国政府批准不得向华为供货。

而目前所有的晶圆厂，其28nm以下的芯片生产线，均使用了美国企业的设备/技术，所以大家都不能帮华为麒麟芯片代工，除非获得了美国的许可证，但大家都没有拿到这张许可证。

所以，余承东之前表示过，台积电只接收了华为5月15日之前的订单。而这些芯片在9月15日进行了交货，之后麒麟芯片就再也没有生产，华为麒麟芯片一直只有库存芯片，没有新生产芯片。

所以我们看到2021年、2022年华为麒麟芯片均缺席，没有再发布新芯片，而高通、苹果、三星、联发科等，均发布了2代旗舰芯片，比如苹果是A15、A16。高通是8Gen1、8Gen2……

不得不说，停产2年半之后，华为麒麟9000系列芯片，放到现在，确实性能不太够看了，与高通、苹果相比，落后了。

近日，有媒体发布了一份移动芯片排名，我们发现麒麟9000芯片的性能排名，已经是全球第16名了，前面有15款芯片比麒麟9000性能强。

如上图所示，这15款芯片中，苹果有9款，高通有3款，联发科有2款，三星有1款。除了苹果的一些平板芯片外，其它绝大部分是晚于华为麒麟9000发布时间。

而从另外一份天梯图来看，华为麒麟9000系列，目前也处于第6梯队的了，相当于前面有5个梯队的芯片，其性能是强于华为麒麟9000系列的。

事实上，这个结果，估计已经是大家能够意料到的，毕竟芯片的性能，一定会随着工艺、架构、IP核等的提升而提升，2年多前的芯片，确实很难与现在的芯片去对比。

不知道大家看到这个结果，会怎么想？很明显，当前国产芯片最大的困难还是在制造，如果制造能力不上来，空有设计能力也没用，就算能够设计出1nm，0.1nm芯片又能如何？

而制造卡在哪里，又卡在光刻机，光刻胶等等关键的设备、材料上面，这说明我们在芯片上要补的课还很多，先别自嗨，扎实把基础打好，再谈超越，否则都是空中楼阁啊，别人一卡就死，让人情何以堪啊。