日前，有网友泄露了一张据称是HTC One M10背面的真机谍照，摄像头造型为圆形，配有双色温LED闪光灯并整合了激光辅助对焦模块，手机边缘部分进行了紧致的倒角处理，但尚不能确定到底是早期工程机还是最终成型的版本。

HTC M10背面谍照曝光

HTC One M10此前虽然有真机谍照曝光，但一直未见背面是什么模样。而现在，从网友在台湾论坛泄露的背面真机谍照来看，其造型仍是HTC传统的风格，但在机身边缘的倒角处理上没有像过去那样有着明显的弧度，而金属机身传统的三段式造型同样得到了延续，但NFC天线条似乎已经消失，3.5mm耳机接口则被安置在机身顶部中央位置，至于摄像头仍为圆形，旁边配有双色温LED闪光灯和整合了激光辅助对焦模块。

该机的最厚的部分大约有9mm，并采用了USB type-C接口，配备的是3000毫安时电池，同样装载了双扬声器，主要配置方面，目前得到的消息是HTC One M10将会配备5.1英寸触控屏，并采用AMOLED面板和支持2K分辨率；搭载骁龙820处理器，拥有4GB RAM+32GB ROM的存储组合，并支持存储卡扩展。拥有500万像素UltraPixel前置镜头和1200万像素主摄像头，而且采用的是与谷歌Nexus 5X/6P同款的1200万像素的索尼IMX377传感器，单个像素大小为1.55um，支持激光自动对焦和光学防抖功能。

HTC One M10还预装Android6.0.1系统和HTC Sense 8.0界面，传闻将于4月11日在英国伦敦举办发布会上正式推出，然后可能在5月9日这一周登陆美国市场。而在此前，HTC官方曾经表示今年的旗舰机型将不会在MWC大会上发布，具体发货时间则预计要到第二季度。