虽然苹果的iPhone 6s作为iPhone 6的“增强版”，其性能已经在之前的诸多测试中得到了充分的展现，但关于6s上的新主控A9，苹果一直是三缄其口，无论核心数量、频率还是架构都没有明说。虽然苹果的用意是希望用户关注实际体验而不是硬件参数，但这不能阻止极客们探究的步伐：近日，著名的芯片级分析网站Chipworks就给出了A9芯片的初步拆解、分析结果。

首先，按照他们通过X光照片获得的直观信息可知，1、A9 CPU为双核、GPU为六核； 2、iPhone 6S内置2GB RAM，供应商是海力士和东芝； 3、A9基于14nm工艺。

按照之前的说法，A9芯片分批次由三星和台积电分别代工，三星为14nm工艺，台积电为16nm工艺，但Chipworks拆解所看到的只是14nm的版本，不排除16nm版本被用于体积更大的iPhone 6s Plus或者iPad Pro的可能性。

这块14nm的A9芯片大小是8.7×10.7＝94平方毫米，而A8的大小是12.5×10mm＝125平方毫米，面积缩减近75%，相应的占用的空间也就变小了。

另外，从X光照片可以很清楚的看出，A9处理器依然是原生双核设计，跟A8一样，而之前的Geekbench测试显示，A9单核性能秒杀安卓手机里最好的处理器三星Exynos 7420，略胜过双核版Tegra K1；而多核性能则略输Exynos 7420。

GPU方面，A9采用并非定制八核，而是六核心，而从实际性能测试来看，其与A8X定制的八核GPU PowerVR GX6850持平，极有可能是PowerVR Series7XT系列。

相比A8来说，A9的三级缓存似乎从4MB提升至8MB，同时其二级缓存大小可能是3MB。这样的缓存大小已经达到了移动版Core i7处理器的级别（当然，性能上输i7还是输得毫无疑义）。

而从双核心大缓存的设计风格来看，A9芯片应该依然坚持了与Nvidia “丹佛计划”类似的超标量核心设计，只是目前NVIDIA转向车机、机顶盒和和超算市场，移动领域坚持这种设计的就只剩下苹果了。

不过之前也有消息称苹果在考虑下一代处理器使用六核心设计，不知道到时候苹果的架构会发生什么变化，亦或者六核心版本只会出现在如iPad Pro这样的大尺寸设备上。

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