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骁龙845提升30%!三星S9/S9+美版现身:联通4G完美

 人阅读 | 作者xiaofeng | 时间:2023-07-07 11:48

三星方面已经确认,Galaxy S9将于2月份的MWC(世界移动通信大会)上发布,地点西班牙巴塞罗那。

图片来自onleaks

据SamMobile报道,Galaxy S9/S9+已经现身美国FCC(联邦通讯委员会),其中前者的型号识别为SM-G960U,后者为SM-G965U。

在入网库中,S9/S9+测试了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持, 包括T-Mobile的低频。

不过,和此前的美版机器一样,移动4G仅覆盖一个B41频段,国内用户想用低价的水货,也只有联通能完美了。

结合此前的Geekbench 4跑分数据,S9+美版搭载的是骁龙845芯片,整体性能比骁龙835的提升大约在30%。

其他配置方面,一份疑似S9的包装单显示,小屏(5,8英寸)版的它这一次仅4GB RAM,依然支持IP68放水、无线充电、2K分辨率AMOLED显示屏、虹膜识别。

当然,主摄像头升级为F1.5/2.4可变光圈,支持超级慢动作拍摄、AKG立体声扬声器和耳机等。

至于外形,三星S9/S9+依然延续正面全视曲面屏设计,“额头”和“下巴”收窄提高屏幕占比,背部的话,S9是单摄,S9+是双摄,指纹也从前作的侧面放到了摄像头下面,便于够到。

最后说说售价,由于一些关键元器件的采购成本攀升,产业链称S9/S9+也难免遭受波及。


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