作为2021年安卓旗舰的御用SoC，骁龙888终于在12月28日发布的小米11上现身。而我们爱搞机也第一时间做了测试，现在我们就针对性能和功耗，看看骁龙888的表现吧。

参数规格

高通骁龙888用的是三星5nm LPE工艺，上一年的骁龙865用的是台积电的7nm N7P工艺：

CPU部分是Kryo 680构架，1*2.84GHz 类X1（1MB L2缓存）+ 3*2.24GHz 类A78（512KB L2缓存）+ 4*1.8GHz 类A55；

GPU是频率拉到840MHz的Adreno 660；

最高支持4*16bit 3200MHz的LPDDR5内存（害，这年头，手机内存的频率，比很多PC还高）

AI性能从15TOPS提升到26TOPS，终于集成5G基带X60。骁龙888的配套芯片FastConnect 6900，也带来了WiFi 6增强版，后者支持4096QAM和160MHz，是真正的“战未来”配置。

手机上的AI部分，现在最主要用途是提升相机表现（此外还有语音识别、转换、手写识别等）。一定程度上说，苹果、华为、高通这几年这么重视AI性能，很大部分都得归结于手机的摄像头军备竞赛。

客观跑分测试

使用骁龙865（小米10 Ultra）、麒麟9000（华为Mate40 Pro）、天玑1000+（OPPO Reno5 Pro）、A13（iPhone 11 Pro Max）、A14（iPhone 12 Pro Max）作为对手。

CPU性能测试

GPU图形性能测试

内存测试（因为该测试的稳定性一般，结果仅供参考）

小米11的满血3200MHz LPDDR5，内存延迟和三元组合 多核测试的表现非常抢眼。

闪存读写性能测试

自从高通在CPU部分开始用“1+3+4”结构，连续3代产品的主频都维持一致，都是2.84GHz+2.42GHz+1.8GHz。如果说是巧合，估计也没人会信。大核和小核的频率过于保守，导致单核性能明显更强的骁龙888，多核成绩只能和麒麟9000“五五开”，且没能和前代拉开很大差距。

凭借X1超大核构架，安卓阵营的GeekBench单线程终于突破1100分，成功追上两年前的A12（iPhone XS/XR那一代）。但无奈，苹果这两年也没偷懒。面对单核1600分的苹果A14，众生平等，大家都是弟弟。强如骁龙888，也有40%的差距；

多线程这边，小幅升级到3737分。合着一颗X1就提升了237分，剩下的7个核心合力才共享143分（当然，单核和多核成绩，不能这样直接对比）。3个同频A78，对比A77貌似并没多少提升。

作为对比，三星Exynos 2100那边都快摸到3900分了。Exynos的大小核频率一向比高通高，构架和大核瓶颈高度雷同时，多核成绩会占优一些，但估计也是“超冒烟”了。

ARM官方之前也给大家透过风，A78主要任务应该是“提升能效比、节省芯片面积”，单核性能输出都交给X1构架。后者的芯片面积是A78的2.3倍，宣称峰值性能是A77的1.3倍，提升最大的是机器学习性能（2倍）。

3颗A78省出来的芯片面积，估计还不够X1吃。而骁龙888是“百亿晶体管”，从宣发看，应该不会多于麒麟9000的153亿。而A14，就算没有基带集成，晶体管数目也高达118亿。

从芯片面积和实际性能看，2.84GHz的X1，“性价比”不高。毕竟麒麟9000的超高频A77也突破1000分了。2021下半年的骁龙888+，X1可以飙到多少频率，还剩下多少牙膏，得看三星5nm LPE工艺提升和手机厂商的后期优化了。

GPU部分，宣称是史上最大的提升，性能提升35%，能效比提升20%（不严谨地同时计算，峰值功耗会提升12.5%左右）。Adreno 660的频率高达840MHz，对比骁龙865的Adreno 650（587MHz，骁龙865+是670MHz），频率提升43%。从官方给出的数据就知道，这么高的频率下，骁龙888的GPU能效会低于骁龙865。

实际GFXBench测试，骁龙888的提升在29%-43%之间，而3D Mark的提升也有27%到53%，符合官方宣称。但同代ARM公版的Mali GPU进步更猛，首次把公版GPU堆到极限的麒麟9000，带着Mali-G78 MC24@759MHz，也做到了接近的性能。

骁龙888算是和麒麟9000“五五开”？其在最大压力的Wild Life和GFX Aztec Ruins场景都输了（素来有高通Mark之称的3D Mark里，骁龙888甚至还惨败在Wild Life场景上），但低压力场景大部分都赢了。

遗憾地宣布：抛开功耗和散热，单论绝对性能，安卓平台依然无法威胁苹果A14的自研GPU。

功耗与发热

骁龙888空载与单烤GPU测试

X1大核在不同单烤测试的功耗

骁龙888这个840MHz超高频的Adreno 660，扣除1.1W左右的空载功率（貌似我们这颗骁龙888体质不太好），单烤GPU功率可以跑到9W，738MHz时7W，676MHz时6.1W左右。而ARM这颗超大核X1，也不是省油的灯。即便只是2.84GHz，不同测试下的单核功耗2.1W到3.1W之间。

最后说明一下，GPU GFLOPS功耗测试受到的变量较多，而且不同骁龙888之间、不同系统版本之间，体质/调度都各不相同，权当参考。

室温25.8度，10分钟娱乐兔循环跑分。正面最高温49.6度，背面最高温49.5度

室温25度，刺激战场60fps 20分钟。正面最高温48.8度，背面最高温48.1度

三星5nm LPE+高频的Adreno 660，确实是热情如火。倒是小米11的散热表现不错，而且调控非常积极。26度室温，10分钟GPU烤机也能维持7.5W的功耗，GPU末段也能维持608到676MHz。

小米11，骁龙888，《刺激战场》被限制在60fps，画质选项全部拉爆，测试20分钟无压力，平均帧率59.9帧，但正反面温度都已经突破48度。

《原神》 60fps，拉爆所有设定，骁龙888也得当场跪下，10分钟游戏平均帧率看着有51.5帧，但中途的波动非常大。《原神》其实主要是吃CPU的游戏，但无奈X1也是热情如火，6分钟后过热降频影响成绩。

小结

小米11首发骁龙888，风光无限，但也承担着早期调教的技术压力和风险。高通骁龙888切换成三星的5nm LPE工艺、新出的X1超大核、高频GPU，都是骁龙888热情如火的可能原因。GPU绝对性能提升35%，性能达到"PC级"的同时，功耗也是“PC级”了（酷睿M系列直呼内行）。

当然，情况远没有当年骁龙810那么夸张，但考虑到提升幅度没有预期大、麒麟9000可能是绝唱、连车尾灯都看不到的苹果A14，我等安卓用户难免神伤，再咒骂“iPhone那环保散热配置，降频成狗，根本不能玩游戏”，安慰一下自己。

反映到实际使用，小米11即便2K 120Hz全开，MIUI 12.0.9版本，系统也极为流畅。系统的性能调度没问题，甚至可以说是非常积极，接近50度的温度平衡线，已然属于“打死才降频”的游戏手机类型。传闻功耗控制不佳，只是MIUI的bug，毕竟还只是工程机，也不是MIUI 12.5，希望传闻是真的吧。