360°屏幕翻转惠普Pavilion x360评测

畅游人Pavilion系列笔记本是惠普面向家用领域推出的中高端产品，该系列产品做工精致，设计语言独特，在同价位产品中有着不错的竞争力。本次评测的Pavilion x360是一款屏幕可实现360°翻转的笔记本，同时在外观和设计上也有不少惊喜之处，具体表现如何我们一起来看一下。

该机型颜色有香槟金和星空银两种，本次测试的是星空银版本。该机整体采用的是简约流畅的设计风格，从侧面看是非常明显的流线型设计。并且该机多处采用微弧设计，这一点在四周边缘、C面及底部表现的最为明显。正是这些设计使得该机在视觉上非常流畅自然，而且比较贴合手掌，整体握持感极佳。

简约流畅的设计风格

A面为金属材质，表面进行了喷砂处理，处理的比较细腻，看起来有着独特的金属美感，触感也比较光滑。转轴一侧比较方正，主要是方便实现360°翻转，另外三侧则进行了弧形处理，在视觉上与底部楔形设计相一致。中间部分为logo，底部进行了亮面处理，非常有质感。同时前方中间还有一细长金属边，方便掀开屏幕。整个A面非常的简洁，给人一种灵动感。

A面为金属材质

该机最引人注目的要数360°翻转屏幕和DNA条纹设计。转轴位置上下两侧均为半圆形设计方便转动，同时在视觉上形成统一，通过旋转成多种形态以适应多种使用场景，具体体验会在后面详细展示；DNA条纹设计是Pavilion系列独有的设计语言，在C面掌托位置有粗细浅深不规则平行线，流畅的线条给人一种速度与科技交织的感觉，值得一提的是，DNA条纹并不是涂在C面上的，而是与C面表面涂层是一体的，这样就不用担心磨损影响美感。

360°翻转屏幕

DNA条纹设计

该机依然延续了Pavilion系列做工精致的传统，简约流畅的设计风格不仅体现在机身流线型的处理上，其标志性的DNA条纹设计也能体现该点。再加上金属材质的运用，使得该机整体散发着一种品质与优雅相结合的感觉，产品的整体气质上确实有与众不同的感觉。

为了实现体验更佳的360°翻转屏幕，该机转轴采用的是平行联动式双轴设计，阻尼适中，稳定可靠。整个转轴采用的是金属材质、亮面处理，使用寿命比较长，而且朝外部分为圆润的凹陷形状，保证了整机视觉上的一体感。

平行联动式双轴设计

该机360°翻转屏幕实现了四种使用模式，即笔记本模式、站立模式、帐篷模式和平板模式，不同模式适用于不同的使用环境，极大方便使用者操作。比如站立模式比较适合观看影视作品，加上该机屏幕支持十指触控，操作上更加方便快捷。当然，使用方式并非一定要局限于官方提供的四种，灵活运用能够带来意想不到的效果。

四种使用模式

该机采用的是轻薄设计，最厚处仅为19.8mm，实称重量大约在1.6kg左右。轻薄设计一方面使得该机方便携带，另一方面则为不同模式的使用和切换降低负担。虽为轻薄设计，但整机的材质选择及内部用料并未降低，这一点从A面、转轴设计及底部垫圈可以看出。

实称重量大约在1.6kg左右

从整体来看，360°翻转屏幕并非单纯实现屏幕转动这么简单，它不仅涉及到转轴的工艺，还需要考虑到不同模式下各个面的触地稳定性及防刮花能力，不同角度的稳定性以及操作舒适程度等。很显然该机在这些方面处理的恰到好处，在整个使用过程中，360°翻转屏幕的使用体验非常不错。

该机屏幕采用的是一块13.3英寸的全高清IPS屏幕，支持十点触控，可视角度可达178°。屏幕实际观感清晰锐利，色彩还原准确，可视角度比较大，触控灵敏准确，是一块质量上乘的屏幕。屏幕上方是一颗高清摄像头，两侧为麦克风，可提供具有立体声效果的网络视频通话。

13.3英寸的全高清IPS屏幕

该机键盘为孤岛式，单个键帽比较大，键与键之间较大的距离可有效防止误触。键盘整体手感比较轻柔舒适，键程适中，按键偏软，回弹迅速，整个打字过程比较舒服；触摸板采用的是一体化设计，左右按键硬度适中，手感细腻，提供了比较不错的操控感。音响位于键盘上方开孔处，采用了B&O音响以及音效优化系统，整机在外放效果上表现优秀，非常适合娱乐影音。

键盘特写

触摸板特写

接口方面，机身左侧依次为电源按键、开机指示灯、笔记本锁孔、USB2.0、耳麦、音量加减键、硬盘指示灯；机身右侧依次为适配器接口、适配器指示灯、2×USB3.0、SD卡插槽。整体上该机接口在数量上比较完善，能够满足日常使用。

接口布局

出风口特写

该机出风口位于机身后方，实际使用过程中风量比较足，加之采用HP CoolSense智凉散热系统，能够实现智能风扇调速，实现散热效率最大化。

Pavilion x360配置了英特尔酷睿i5-6200U处理器，8G DDR4-2133内存，硬盘方面该机配备了1TB的机械硬盘，显卡方面则是采用英特尔核心显卡HD 520。下面通过详细测试来看看整机的实际性能表现。

整机硬件配置详情

从AIDA 64 CPUID可以看到本机搭载的英特尔酷睿i5-6200U处理器，基于14nm制程，核心代号为Skylake-U，采用双核心四线程设计，默认主频为2.3GHz，支持睿频至2.8GHz，3级缓存3MB，TDP为15W。

CPU详情

处理器性能方面我们采用三款同系列测试软件CINEBENCH对其性能测试，得出的结果仅供参考。首先是CINEBENCH R10的测试结果，该处理器获得单核5693分，多核12740分；在CINEBENCH R11.5测试中，该处理器多核心获得3.20pts，单核心1.17pts；最后在CINEBENCH R15测试中，该处理器多核心获得290cb，单核心114cb。处理器单项测试结果表明该处理器定位于移动平台处理器中高端型号。