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听说骁龙888翻车了,功耗快且发热严重,事实真的如此吗?

 人阅读 | 作者xiaolin | 时间:2023-06-12 18:33

听说,骁龙888大面积翻车了……

在某搜索引擎上,输入“骁龙888”,甚至还出现“骁龙888翻车”等词条。浏览这些信息,发现翻车主要有两类,一类是说功耗和续航,一类是说发热严重现象。此外,还有分析翻车原因的帖子,有说这次骁龙888找的三星代工,不是台积电,所以翻车了;又有说翻车原因是骁龙888的超大核Cortex-X1,它的面积是Cortex-A78的2.3倍,制程工艺反而只有5nm,现有水平拖不动这颗核,性能全开时会发热……

看了种种的测试和分析,发现它们有个共同点,绝大多评测都是采用小米11作为测试机型,网友讨论的,也是基于小米11的测试结果。所以,这究竟是小米11翻车还是骁龙888翻车?使用骁龙888的手机可不止小米一家,因此今天我们就用另外一款采用骁龙888的手机vivo X60 Pro+做测试。

为了有个参考,本次评测加入了两部手机,一部是采用骁龙前代旗舰芯片骁龙865的Redmi K30S至尊纪念版,一部是iPhone 12 Pro Max,它的处理器A14同样采用了5nm制程工艺。三部手机在相同的环境下测试,骁龙888有没有翻车对比一下就知道了。

续航测试

续航测试通过录像的方式进行,毕竟录像时芯片中的ISP相当费电,另外,本次测试还同时调动了两个主要的耗电项目:屏幕、相机模组,因此有一定的针对性。

为了模拟真实的用机环境,测试时手机有插SIM卡,并保持5G网络连通的状态。为了控制变量,录像时屏幕亮度调到了最高,录像输出规格都选择4K +60帧。

通过实测,我们发现拥有4200mAh的vivo X60 Pro+最先耗完电,只坚持了167分钟;拥有3687mAh的iPhone 12 Pro Max第二个耗完电,耗时180分钟;拥有5000mAh的Redmi K30S至尊纪念版坚持得最久,耗时247分钟。

通过制作的耗电曲线图,可以发现三部手机都没有悬崖式掉电的情况,相反,iPhone 12 Pro Max给人的感觉电量越低越经用,特别是最后12%电量用了足足有30分钟,比前面任意时间段都还用得久。不过,这只是个假象,因为手机放电时的电压并不是恒定的,加上iOS在低电量有降频锁核的设定(相信iPhone用户都有这样的感受,低电量时玩游戏很卡,就是因为锁了频),所以这是个障眼法。

正是考虑到手机放电电压非恒定,因此我们做测试都是进行的完整耗电周期。通过单位功耗公式“单位功耗=(电池容量/续航时间)×3.7V”,可得:

iPhone 12 Pro Max的单位功耗=(3687mAh/180min)×3.7V=75.79mW

Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗=(5000mAh/247min)×3.7V=74.90mW

vivo X60 Pro+的单位功耗=(4200mAh/167min)×3.7V=93.05mW

通过计算,我们发现iPhone 12 Pro Max和Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗相近,而采用骁龙888的vivo X60 Pro+在功耗比另外两部手机高上一截,多了近20%。测试时,我们有用三脚架固定镜位,所以vivo X60 Pro+的微云台是处于不工作的状态,测试模型相对比较公平,vivo X60 Pro+功耗更高怪不得外界因素。

发热测试

录像温度测试

有过摄影经历的朋友,应该清楚手机长时间录像后,摄像头模组会有发热的现象,所以在上一环节测试续航的过程中,我们有抽测机身摄像头模组的温度。

(▲iPhone 12 Pro Max)

(▲Redmi K30S至尊纪念版)

(▲vivo X60 Pro+)

我们抽测了五次,三部手机的最高温度都出现在同一批次,此时的环境温度在12℃~13℃之间。

vivo X60 Pro+的温度最高,温度极值为32.8℃,iPhone 12 Pro Max次之,温度极值为30.8℃,Redmi K30S至尊纪念版的温度最低,温度极值只有25.0℃。

不过,由于系统设定原因,Redmi K30S至尊纪念版的测试数据只能作为参考,意义不大。4K 60帧模式下,这部手机最长只有8分钟的连续录像时间,8分钟后需手动重新操作,换言之,Redmi K30S至尊纪念版在录像测试中,摄像头模组并不是连续工作的,中间有间隔,而另外两部手机只要内存不装满,就可以一直录像,属于连续工作,温度肯定会高一些。

跑分温度测试

手机在什么条件下温度比较高?性能全开的时候,比如跑分,因为跑分是争面子的测试,没有手机厂商愿意自己产品跑分低,换句话说,只要是用测试性能的跑分软件跑分,手机都不会降频,会火力全开。本轮测试,就是让三部手机在电量充足的前提下,用《安兔兔评测》连续跑分三局,耗时约30分钟。跑分结束后,我们用测温枪对机身的正背面温度进行测试。

(▲iPhone 12 Pro Max)

(▲Redmi K30S至尊纪念版)

(▲vivo X60 Pro+)

跑分是在室内进行,室温在13℃~15℃之间浮动。vivo X60 Pro+的温度值最高,背面最高温度在34℃上下浮动,正面最高温度在35℃上下浮动;iPhone 12 Pro Max的温度次之,背面最高温度在32℃上下浮动,正面最高温度在31℃上下浮动;Redmi K30S至尊纪念版的温度最低,背面最高温度在27℃上下浮动,正面最高温度在30℃上下浮动。

就具体的温度数值而言,都不算高。

游戏温度测试

在日常生活中,用户对温度最为敏感的使用项目就是游戏,因此最后一轮测试就是测试游戏时的机身温度。测试的游戏选择了比较吃资源的FPS游戏《和平精英》。

游戏时画质越高,越吃显卡资源,因此我们将游戏的画质设置为已开放的最高画质“超高清”(PS:光子实验室称该画质有4K建筑贴图,看到“4K”字眼相信大家就能明白该画质吃资源的程度),帧数设置则选择“超高清”画质能支持的最高帧数模式“超高”。每部手机都玩两局游戏,游戏总时长约40分钟,游戏完毕后测试温度,下面是具体的测试结果。

(▲iPhone 12 Pro Max)

(▲Redmi K30S至尊纪念版)

(▲vivo X60 Pro+)

此轮测试里面,vivo X60 Pro+的温度最低,正面最高温度不到35℃,背面最高温度不到33℃,而另外两部手机,机身温度都高很多。其中,iPhone 12 Pro Max的背面最高温度超过了40℃,正面最高温度在38℃上下徘徊;Redmi K30S至尊纪念版正面最高温度超过了40℃,背面最高温度在38℃上下徘徊。

就游戏体验来说,vivo X60 Pro+在体感上是流畅的,所以温度低并不是有降频锁帧因素。体感上来说,vivo X60 Pro+长时间游戏也感受不到手机发烫,除了本身温度低之外,还有机身材质的因素,另外两部手机是玻璃,而vivo X60 Pro+是素皮,同样的温度值,素皮的触摸感受和玻璃的触摸感受是两个概念,素皮有一定的体感优势。

Redmi K30S至尊纪念版和iPhone 12 Pro Max同样也没有卡顿,但会在某个时间段感觉机身会比较烫手。

总结

通过测试,我们得到以下结论:

★骁龙888的功耗确实更高,在电池容量相近的前提下,采用骁龙888的手机,续航比不上采用骁龙865的手机。

★在性能全开的前提下,搭载骁龙888的vivo X60 Pro+,机身温度确实比另外两部手机的机身温度高,但就具体的温度值而言,算不上烫手。

★玩《和平精英》,用最高画质,并搭配最高画质下的最高帧率模式,vivo X60 Pro+的机身温度没有另外两部手机高,这只能说明两点:①这种画质设置对于骁龙888来说,不费资源;②vivo X60 Pro+本身温控做得更突出。

★网上说骁龙888烫手,绝大多数是属于在极限条件下的极限测试,日常生活中不太能遇到这样的使用情形,也并不是说所有采用骁龙888的手机都会遇到这样的状况,比如我手中的vivo X60 Pro+就是个例外。


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