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层层拆解仔细看 vivo X5如何成为K歌之王

 人阅读 | 作者xiaolin | 时间:2023-06-04 13:07

vivo X5是vivo极致Hi-Fi极致薄的X系列最新机型,作为vivo X1和vivo X3的迭代产品,其不但保持了极致超薄的机身与极致Hi-Fi的音质,还内置了一颗卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片,并将K歌作为主打的极致差异化卖点,成为目前市场上最受欢迎的智能手机之一。那么在如此超薄的机身上vivo X5是如何将Hi-Fi芯片、YAMAHA芯片、4G芯片等一系列内容融入进去的呢?今天,笔者就带着大家一步一步完全拆解vivo X5!

vivo X5仍然采用了vivo经典的三段式设计,上下两块塑料板分别用于遮挡信号和音腔,以保证信号和声音的传输,而中间则是一整块金属板。上面的塑料板可以从耳机孔处直接抠起,相对来说比较简单。拆开直接可以看到下方仍然有金属板覆盖,以保证整体机身的牢固性,而塑料板则仅仅是为了保证信号能正常传输而设计,以防出现类似苹果信号门的时间,这也是目前全金属手机最常见的解决方案。

在闪光灯周围涂有遮挡光线的图层,保证闪光灯的效果。而整个手机防拆保修螺丝也位于这个地方。

而下方的塑料板则需要借助一些工具才能顺利拆开,为了保证音腔的效果,vivo X5下方采用了全封闭的塑料板覆盖,使得外放的声音更加完美。

vivo X5背部中间的金属背盖为了保证整机的严密性,其采用了滑动的卡扣设计,从这个细节上也能看出vivo在制造工艺上的严谨。

滑动卡扣设计。

滑动卡扣细节。

背部塑料板、金属板全部拆下下来后的样子。

vivo X5的中框采用铝合金纳米注塑工艺,有着超强的抗扭曲能力,这保证了在超薄的机身下,vivo X5还能保持超强的硬度,绝对不会像iPhone 6一样容易被“板弯”。

而在主板的设计上,相比之前vivo的其他机型,包括超薄的vivo X1和vivo X3,可以发现连接处更加密集,整体的芯片排布也更加合理的紧凑,这或许就是vivo X5在集成了众多芯片之后,还能保持超薄机身的主要原因之一。

| 责编:王亚南

vivo X5的SIM卡托也有着人性化的创新,采用了铝合金一体成型的新工艺和氧化处理方式,使得SIM卡托的精致、精细效果有很大的提升,看起来非常具有质感。

并且vivo X5还优化了卡托和弹片卡扣的位置和结构设计,避免了用户使用卡托之后导致SIM被卡住的情况,也增加了整个SIM卡托的稳定性。

在拆开了上方的第二层金属板之后,就可以看到vivo X5采用的Hi-Fi芯片——定制版CS4398顶级音频处理芯片,这一次vivo将其设计在了靠近耳机接口的位置,旁边则是专业耳放芯片。

把下方的塑料板取下之后,可以看到vivo X5使用全新的智能功放,并配备了独立的控制芯片,使得vivo X5在外放时可以智能检测腔体环境(温度、湿度、空间等),实时监测当前扬声器的状态,并自动调节外放效果,不但保证了扬声器的可靠性,还给用户提供更好的音乐效果。

而在下方USB接口处,vivo X5则采用纳米注塑工艺,在金属中框上设计了两处断点,不但增强了vivo X5上所有的天线性能,还使得增加了局部强度,使得整机的稳定性进一步增强。

USB接口细节。

vivo X5同样搭载了配备索尼第二代堆栈式传感器的F2.0超大光圈6P镜头,像素高达1300W,同时内置了和vivo Xshot一样的多种拍照模式,包括夜景模式等等,使得vivo X5也拥有专业的拍照效果,并不会因为专注音乐而忽略了其他部分。

后置摄像头细节特写。

前置摄像头细节特写。

另外在电池的制造上,vivo X5也采用创新的设计,使用半包钢片,将电池包裹在钢片中,提升了其整体的稳定性,提升了电池的安全性。

电池容量为2250mAh。

主板布局方面,vivo X5实现了最小的PCB面板布局设计,这也是vivo X5能保持超薄机身厚度的主要原因。

vivo X5采用了两面空间压缩率都超高的PCB板堆叠和结构的创新设计,让众多芯片得以一一排列在上面。

把vivo X5主板的铜箔隔热散热层撕开,就可以看到部分主板上的芯片,包括联发科的MT6290和MT6339,其中MT6290是多模多频LTE调制解调器平台,即vivo X5的基带芯片。

MT6339,是其供电芯片。

vivo X5采用了synaptics S3202B触屏控制芯片,该芯片算是目前智能手机中的主流芯片之一。

vivo X5采用的是SAMSUNG的KMR8X0001M-B608闪存芯片,大小为16GB,把背面的铜箔隔热散热层揭开,就可以看到。

在闪存芯片的旁边,则是vivo X5的核心部件处理器——联发科MT6592芯片,该芯片是全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片。

在闪存芯片的另一侧,则是两颗美国思佳讯公司用于信号的集成功率放大器,其中77592主要负责2G信号。

77754则主要负责3G和4G信号。

在联发科MT6592的旁边,就是vivo X5最重要的芯片——YAMAHA YSS205X,该芯片成就了vivo X5的K歌之王,所以vivo X5也是全球首款内置YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X的智能手机。而该芯片则是卡拉OK界传奇芯片之一,推出26年以来每一代都是当时所有高档卡拉OK设备和乐队混音设备的首选芯片。

YAMAHA YSS205X的上方,还有一颗联发科MT6625芯片,该芯片是联发科的多功能集成芯片,主要用于WiFi、蓝牙、GPS、FM等等多项功能。

vivo X5装备了多模多频LTE调制解调器平台MT6290使用的射频芯片MT6169。不得不说,作为一整套成熟方案而言,联发科的芯片确实为vivo X5等一系列超薄手机提供了非常便利的方案。

在卡槽缺口附近,是用于电源管理的联发科MTG6322GA芯片。

而在卡槽缺口的另一边,则是vivo X5的光线感应器和近距离感应器等,主要用于接听电话黑屏或者自动调节亮度等,在实际使用中,可以感觉到vivo X5的感应非常灵敏。

芯片和晶体管细节。

其他芯片和晶体管细节。

其他芯片和晶体管细节。

从vivo X5的拆解上我们就可以看出,除了芯片排列非常紧凑和科学之外,在微小的电容等不检的排列和工艺上也井然有序,并且非常精细,这也是让vivo X5得以在一块超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因。可以说,vivo X5应该是代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准,有着众多的创新设计和突破,在安全性和严谨性上也做到的最高水准。


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