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苹果a13和麒麟990哪个好(苹果a13和麒麟990性能对比)

 人阅读 | 作者满天繁星 | 时间:2023-01-13 15:39

在麒麟990发布以后,小编发现很多人对于处理器的认知还没有那么全面,所以今天特地写一篇文章,对SoC进行全方位的讲解,并列举一些常见的问题来进行解答,希望大家可以认真的看完,并能从中获益。

 

SoC我们可以简单理解为芯片,但是芯片某种意义上讲却不能等于SoC,因为SoC不仅包含了用于日常运转设备的CPU,还有负责处理图像和游戏的GPU,负责处理拍照和光线信息的ISP以及负责收发信号的基带模块。

所以从某种意义上来说,备受果粉的推崇的苹果A系处理器甚至都不能算是一颗完整的SOC——因为A系处理器从诞生伊始就是基带外挂。如果按照某些人不给你XX,你连处理器都研发不出来的逻辑,那么不给苹果基带,苹果手机连最基本的通讯都没办法保障。

 

做基带有多难?目前有能力做全网通基带的只有高通、英特尔、三星、华为和联发科。至于为什么要做全网通基带,很简单。看目前的手机有多少不支持全网通?

那么再回来说苹果A系芯片的性能,我们都知道A系芯片性能一骑绝尘,早些年苹果单核的性能甚至可以3倍于安卓旗舰,哪怕到了现在,今年的A13芯片单核也达到了5400分,而最新公布的麒麟990仅3900+,年末的高通骁龙865也在4000+左右。

为什么差距那么大?苹果IC(芯片)设计师的能力已经强到秒杀全世界各地的天才IC设计师了?显然不完全是,苹果的IC设计师虽然很强,但是依然有很大一部分原因是基带外挂。

 

我们以图来说明,大家是否能够看清基带在SoC里面占据了多大空间?或者我们再来看看外挂基带基带所占据的面积。(大红框内为SoC,外挂的基带为下面的小红框)

 

那么道理就很简单了,同样的空间,A系芯片省出来了如此之多的空间在堆叠CPU和GPU性能,如果反而和集成了基带的高通和海思麒麟性能没有拉开差距,是不是反而说不过去了?

至于外挂基带有哪些不好的地方,首先就是内部空间了,手机内部的空间可谓寸土寸金,为了节省空间,什么双层主板、C形主板、缩水的线性马达、缩减的电池容量……苹果的电池容量有多小、XsMax有多大多重大家都知道吧?

此外,外挂基带的功耗、基站寻址速度和效率都非常差,网络优化难度也很大。在实际测试中经常会出现载波掉落和锚定失败的问题。(这里不细讲,不懂的自行查阅相关资料)

一万块的苹果旗舰信号如何,大家多多少少都是有数的。这里就说句比较直接的话,集成基带一定是未来,而很多果粉眼中万能的苹果,技术世界第一的苹果,却没有基带技术和经验。

 

当然,除了基带以外,CPU和GPU的强势性能对于整体的提升确实是有非常大的帮助的,iPhone在性能上的优势也毋庸置疑,这一点不得不承认。

但是这样的优势会不会无限延续下去呢?答案是不见得。这里引入一个叫做“摩尔定律”的概念,不展开细讲,有兴趣的同学自行查阅资料。目前7nm EUV是最先进的工艺制程,而明年台积电和三星的5nm制程就会量产,3nm是在2022年。接下来是1nm……再然后,可能就没有然后了。

科技有极限吗?其实没有。但是这个社会的承受能力有极限。台积电的5nm制程所需要的发电量已经超过了台南一个50万人口城市的用电量总和,那么1nm呢?此外,我们都知道华为为了研发芯片投入了非常多的资金,制程、IC设计,所有的科技都一样,也讲求一个投入产出比。随着科技研究的不断深入,需要的资金越来越庞大,所需要的时间更是越来越长。

现在现在一台7nm光刻机需要1亿欧元,3nm呢?1nm呢?当国内还有上亿人没有解决温饱,花如此大的力气去打造尖端科技,是好事还是坏事?这是全世界的难题,不仅是中国。

某种意义说科学正在被社会拖慢脚步,或者说研究的投入/产出比已经达到了社会承受的极限。纯科研不求回报?天真。那么在方方面面科技都受到制约的时候,苹果的优势会不会被一点点磨平?小编不敢确定。但是希望大家能够给我们国产企业更多的宽容,理解和支持。

 

多说一句,作为整个业内、乃至全球第一款集成了SA/NSA双模5G基带的SOC,麒麟990,实属不易。我们可以不买、可以客观看待其和A系列芯片在绝对性能上的差距,但是,我们千万不要否定这背后千千万科研人员的努力。


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