英特尔宣布了世界上第一款采用HBM内存的x86 CPU：英特尔Xeon CPU Max系列。这是一个我们以前称为“Sapphire Rapids”的产品系列，它将由56个性能核心（112个线程）构成，功耗为350W TDP。它的特点是基于EMIB的设计，分为四个群组。但最有趣的是，它还采用了64GB的HBM2e内存，分为4个16GB的集群，总共有1TB/s的内存带宽，每个核心有1GB以上的HBM。

巧合的是，这也是将为阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力的CPU。这些也将被送往洛斯阿拉莫斯国家实验室和京都大学。 英特尔还表示，HBM内存的集成将不需要改变操作系统与程序代码，对终端用户来说可以是无缝升级的。

"为了确保没有HPC工作负载被遗弃，我们需要一个解决方案，最大限度地提高带宽，最大限度地提高计算量，最大限度地提高开发人员的生产力，并最终最大限度地提高影响力。英特尔Max系列产品为更广泛的市场带来了高带宽内存，同时还带来了oneAPI，使得在CPU和GPU之间共享代码变得容易，并更快地解决世界上最大的挑战。"英特尔公司副总裁兼超级计算集团总经理Jeff McVeigh这样表示。

56个核心分布在4个tiles，并使用英特尔的多芯片互连桥（EMIB）连接，搭配64GB的HBM，接口总线方面，该平台将采用PCIe 5.0和CXL 1.1 I/O。

在相同的HCPG性能下，Xeon Max比AMDMilan-X集群的用电量少68%。AMX扩展提高了AI性能，并为INT8与INT32的累积操作提供比AVX-512高8倍的峰值吞吐量，并提供了在HBM和DDR内存配置下运行的灵活兼容性。

英特尔声称，与旧的英特尔至强8380系列处理器或AMD EPYC 7773X相比，Xeon Max在一些工作负载中的性能提升了5倍。值得注意的是，AMD明天将公布其基于Genoa的CPU，所以总拥有成本分析对比会在那时开始。

英特尔的新Xeon Max CPU还包含20个加速器引擎，用于AVX-512、AMX、DSA和英特尔DL Boost工作负载。在MLPerf DeepCAM训练中，英特尔的性能比AMD的7763提高了3.6倍，比NVIDIA的A100提高了1.2倍。

新的Max CPU产品线将于2023年登陆，以对抗AMD的Genoa。之前有传言说，AMD也在考虑即将推出的Genoa CPU的HBM版本，但如果他们没有--那么这将给英特尔在内存带宽有限的工作负载中带来独特的优势。

英特尔Xeon Max CPU将在阿贡国家实验室目前正在建设的Aurora超级计算机中首次亮相（这些计算机前段时间开始向他们发货）。预计Aurora将成为第一台峰值双精度计算性能超过2 exaflops的超级计算机。Aurora也将是第一个在单一系统中展示Max系列GPU和CPU配对的力量，它有超过10000个刀片，每个刀片包含6个Max系列GPU和2个Xeon Max CPU。