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新12.9英寸iPad Pro厚度将增加0.5mm

即将推出的新12.9英寸iPad Pro或将配置mini-LED显示屏，为了适配这块显示屏，新12.9英寸iPad Pro将会比本代产品增厚0.5mm。

据外媒MacRumors报道，一位苹果的消息人士向他们发送了一系列新iPad Pro的照片和尺寸，他们虽然无法将这些照片公布出来，但是可以证明的是，新12.9英寸iPad的尺寸为长280.65mm*宽215mm*厚6.4mm，比现有型号厚度5.9mm多出了0.5mm，这个厚度变化是由于新mini-LED屏幕的加持。mini-LED将只会配置在12.9英寸型号，11英寸型号则没有。

新11英寸iPad Pro机型的尺寸没有太大的变化，尺寸为长247.6mm*宽178.5mm*厚5.9mm。

新款iPad或将配置速度更快、性能与M1类似的A14X芯片，带有雷电接口。

苹果将在未来对iPhone相机大升级

根据最新的消息显示，苹果将在未来对iPhone的相机成像能力再次升级，新消息揭露苹果的iPhone未来会采用更大尺寸的传感器，甚至到2022年的iPhone将会采用4800万像素的传感器。

近日，ApplePro发布了一些图片，内容为今年下半年将登场的iPhone 13系列的CAD图纸。通过对比发现，iPhone 13 Pro Max的相机位置尺寸要比现在的iPhone 12 Pro Max更大，并且镜头的厚度也更厚。

从CAD泄露的数据来看，新款iPhone 13 Pro Max的相机厚涂会增加到3.65mm，比现款增加了31%，因此导致手机厚度从7.40mm增加到了7.65mm。

根据MacRumors的报道称，iPhone 13 Pro系列的相机模组提及将会增加，导致iPhone 13 Pro系列整机厚度增加。据悉iPhone 13 Pro系列将会使用更大的LiDAR传感器，以提高AR的精准程度。

除了iPhone 13系列相机提升之外，MacRumors援引分析师郭明錤的报告内容，苹果将于2022年发布采用4800万像素的iPhone 14手机，将iPhone的影像能力提升到一个新的水平。

郭明錤在报告中指出：就像素大小而言，iPhone 12、iPhone 13和未来的iPhone 14的单位像素面积将会是1.7微米、2微米和1.25微米。2022年的iPhone将支持4800万像素和1200万像素（四像素合一）两种分辨率。并且2022年的iPhone将会采用更大尺寸传感器，并且高端型号的iPhone将支持8K视频拍摄。

联发科4nm芯片将于年底投产

联发科凭借天玑系列的5G芯片，得以在5G时代有着更高的市场份额，但目前有专家称，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。

而近日，有业内人士透露，联发科的4nm芯片曝光了，而下半年联发科将会开始量产，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并随之量产。

天玑4nm旗舰芯片还有望采用X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

限制挖矿：英伟达升级RTX30系显卡核心

英伟达尝试限制游戏显卡的挖矿性能，以缓解目前玩家买不到或者需要高价购买显卡的情况。不过可惜的是，英伟达在RTX 3060这款产品上采取的方式，阴差阳错的被自己“破解”了。不过有消息称英伟达将会升级RTX30系显卡核心，进一步限制挖矿性能。

曝光的核心编号中，已经覆盖从RTX 3060到RTX 3090。其中RTX 3060的核心编号从GA106-300-A1变为GA106-302-A1；RTX 3060Ti的核心编号从GA104-200-A1变为GA104-202-A1；RTX 3070的核心编号从GA104-300-A1变为GA104-302-A1；RTX 3080的核心编号从GA102-200-A1变为GA102-202-A1；RTX 3090的核心编号从GA102-300-A1变为GA102-302-A1。

虽然核心编号换了，但性能依旧与以往一致，只不过限制了挖矿性能。目前暂不清楚英伟达是从哪些层面限制挖矿性能，不过从RTX 3060的遭遇来看，英伟达应该会采取更加强硬且难以破解的方式。