本月初高通公司在夏威夷的Snapdragon技术峰会上宣布了新品Snapdragon 865。通常情况下，高通公司宣布推出芯片组和旗舰芯片组的实际性能之间有不小的差距，因为OEM制造商需要几个月的时间才能将其量产化并推向市场，在这个阶段是买855Plus还是等865？咱们来分析一下
高通骁龙865，官方型号SM8250，采用台积电7nm技术代工，选用最新的Kryo 585处理单元共8核心1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)，图形GPU更新为Adreno 650，支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存。AI引擎核心为Hexagon 698 DSP，引入了新的Tensor张量加速器，最大算力高达15TOPS。图像信号处理器ISP Spectra 480支持的极速十亿像素级处理能力。外挂X55 5G/LTE基带作为通讯使用。预计2020年1季度正式发售
高通骁龙855Plus或855+，官方型号SM8150-AC，同样为台积电7nm的工艺代工生产，Kryo 485处理单元8核心1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz )，图形GPU为Adreno 640 主频585MHz，AI引擎Hexagon 690 计算能力7 TOPs。图像信号处理器ISP Spectra 380，通讯使用x24 LTE基带，外挂X55 5G基带。2019年第3季度发售。
从性能方面比较两款处理器同为台积电7nm工艺，8核心1+3+4 cores，主架构从A76升级为A77，高通公司声称，新SoC的能效提高了25％，性能也提高了25％。GPU方面高通一直使用Adreno 600系列架构，不过从640升级到650，主频官方还未正式透露，但高通公司声称其性能提升了25％+，功率效率提高了35％+。图像处理器ISP此次为大版本升级，Spectra 380～Spectra 480，个人比较看好这方面的提高，拍照方面应该会好很多，AI的计算能力提升了2倍有余。
从安兔兔的性能跑分结果来看，相比而言骁龙865整体跑分成绩提高了15%左右。所以首先从性能方面看865的性能肯定高于855Plus。
从通讯能力来看，无论是骁龙865还是骁龙855Plus都是采用了X55基带，只不过一个是外挂基带一个是内置基带，支持双模的5G基带来了但考虑到高通的捆绑行为，可想而知高通骁龙865的价格一段时间内不会降低。
在考虑到高通的供货情况，骁龙865要想真正的批量供货没有2、3个月是不可能的，而更新换代的骁龙855Plus肯定要面临一部分存货的“清仓处理”。目测京东方面已经有了一些855Plus的5G手机价格降至2199，所以就现阶段而言还是855Plus“香一些”。
如今市场上已经有了一大批855plus的手机，
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而865从样品到量产、解决bug还是要等等，除非现在的手机还很好用，不着急更新5G手机，那么855Plus是不错的选择。
价格为京东圣诞节活动截图，具体价格以实际查询时为准。