在CES 2022 上 AMD 谈到不少关于下一代 Zen 4 架构 Raphael 处理器，以及新的 AM5 插槽（LGA 1718）的信息。AMD 确认新一代 Ryzen 7000 系列 CPU 将会在下半年推出。

最近 AMD CEO 苏姿丰博士在接受媒体访问中表示，AMD 对 AM4 平台的发展非常满意，也兑现了当初长期使用的承诺，AMD 相信这种做法无论是对自身，还是对开发者，都是有好处的。随着技术的发展，为了适应 I/O 的变化需要进行更换，新的 AM5 平台与 AM4 相似，会成为同样长期使用的平台，只是暂时不能确定具体的年数。

AMD 的技术营销总监 Robert Hallock，以及游戏解决方案首席架构师 Frank Azor 也接受了采访。当被问到为什么 AM5 插座转向 LGA，而不是继续采用 PGA 设计的时候，Robert Hallock 表示这取决于下一代产品支持的技术，如 PCIe 5.0 和 DDR5 所需要的引脚密度。如新平台上 CPU 需要有更多连接，那么 PGA 是无法满足这些要求。

代号 Raphael 的 Ryzen 7000 系列 CPU 外观上看上去有些许奇怪，AMD 的负责人表示，这是为了将电容放置在基板上，从而让底部有更多的空间用于放置触点。Robert Hallock 已确认，AM4 平台的 CPU 散热器将与未来的 AM5 平台产品兼容。AMD 目前还没有公布新款 CPU 对散热方面的要求，细节暂时还不清楚。