Anandtech在CES的一次会议上询问了AMD在台积电制造芯片所使用的制程，以及先进制程对AMD保持竞争力的重要性，特别是考虑到使用到先进制程所需花费的成本。Lisa Su（苏姿丰）在回答中确认，AMD正在为其即将推出的Zen 4处理器芯片使用最佳化的高性能5纳米制程。

有趣的是，这一工艺似乎还分成2D和3D版本。这是我们第一次听到使用同一架构的两种不同的芯片类型，这可能意味着我们将看到基于Zen 4的CPU有无3D缓存。

报导中提到的台积电的几个客户已经在生产4纳米和即将生产3纳米的芯片，并质疑为什么AMD不愿意押注在这些相同的制程上。不过，并非所有的工艺制程都适用于所有芯片的，仅仅因为可以在较小的制程上制造一种类型的芯片，并不意味着它将适用于不同类型的芯片。

台积电虽然有许多低于7纳米制程的产品线，但长久以来，移动版SoC或其他类似的芯片似乎总是最先进在新制程上制造，更复杂的东西，如GPU和更先进的CPU，会等到后来才会出现在特定制程的调整版本上。这一事实应该足以让我们意识到，先进制程可能不是所有类型芯片的理想制程。

在相关新闻中，据说台积电已经接受了至少10个客户的54.4亿美元的预付款，其中包括AMD、苹果、NVIDIA和高通都被提到。这些付款是为了保证台积电提供足够的生产能力，尽管未来到底有多长时间还不清楚。台积电去年前三季度的预付款为38亿美元，只要市场处于供不应求的状况，这类交易可能会继续下去。