Intel表示他们并没有收到任何有关处理器IHS散热顶盖变形造成无法正常使用或者是主板变形的问题，内部实验出来的数据显示，IHS散热顶盖在装上主机之后，确实多少会有些弯曲的现象，但如此些微的变形不足以会让处理器和插槽脚座分离，因此不会出像故障的问题。相反的，我们强烈不推荐玩家们使用任何工具来刻意调整这部分的现象，因为如此行为反而会对主板造成损害，使得保固失效。
不少玩家分享12代处理器弯曲的问题，但Intel表示为正常现象。此外Intel也强调，虽然处理器确实会出现些弯曲的问题，不过程度都在预期范围之内，目前也没有收到任何证据指出因为弯曲使得处理器与散热器接触不良，造成性能无法达到标准规格的情况。
然而这样的说法对于许多玩家和国外媒体来说并不买帐，毕竟这只能代表像Core i7、Core i5这一类发热等级较低的处理器可以不必担心过热问题，但是Core i9-12900K、12900KS这一类即使用上360mm水冷也能随随便便就上90度以上高温处理器，处理器弯曲问题将造成处理器温度再向上提高5度左右，很容易一个不小心就撞到Intel为处理器设计的100度保护温度墙，也就代表处理器将会难以维持极限峰值性能，也连带增加超频难度。
现在Intel暂时还没有对于处理器弯曲问题提供任何实质性的解决方法，只说明目前正在和合作厂商们研究相关的潜在问题和配套措施，就是说目前还不知道在经过1年甚至更长的使用时间后，处理器弯曲是否会更严重，进而出现故障的可能。