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n4030显卡虚焊怎么办(n4030显卡虚焊原因)

 人阅读 | 作者奔跑的小羊 | 时间:2022-07-14 17:22

在笔记本电脑中南北桥,独立显卡,包括部分的待机芯片,网卡芯片都使用BGA封装方式,很多人在使用BGA返修台换显卡时容易出现虚焊,小编总结了四点原因,一是BGA返修台温度设置出现了问题。二是操作问题返修工人在返修过程中出现问题。三是BGA芯片本身的问题。四是使用的BGA返修台问题。

BGA返修台换显卡出现虚焊是什么原因?

 

接下来我们了解一下显卡出现故障的原因

1、接触不良显示卡接触不良是导致显示卡不能稳定工作的原因之一,这个跟主板的AGP插槽用料好坏、机箱背后挡板的空档和主板AGP插槽没有对齐,还有就是我们通常谈到的显示卡镀层金属厚度不够,在多次插拔显示卡后,镀层金属已经脱落,导致显示卡的金手指在潮湿的空气中氧化。还有就是灰尘在AGP插槽周围堆积,使得主板接触不良。

2、供电问题,随着显示卡功耗的迅速增加,显示卡升级的时候总会有可能会遇到AGP供电不足的问题,尤其是在炎热的夏天,GPU巨大的功耗对于主机电源、主板的供电电路都会是一个严峻的考验。如果您在运行大型的3D游戏的时候,经常遇到黑屏的问题,而且这个时候您又刚刚升级了显示卡,笔者建议您有必要检查下主机电源和主板供电的问题。

3、CMOS设置不合理对于大多数的VIA显示卡来说,边带寻址功能的支持都不够完美,不少主板生产厂商为了稳定起见,在出厂的默认设置中就关闭来该功能,如果你在VIA系统的CMOS设置中把边带寻址打开了,那么它很有可能就是影响你电脑不稳定的原因了。

4、VGA插头上的隐患显示卡上的VGA插头在多次插拔以后可能会导致针孔中的簧片变松,使得其不能和显示器的信号线公头良好接触;还有就是对显示器信号线的暴力拉扯,也可能导致VGA插头信号传输问题。如果你在对VGA插头暴力操作以后,显示器黑屏,经过测量后发现VGA插头的针脚输出电压异常,那么基本上可以断定VGA插头出现了问题。

5、刷新BIOS和更改驱动程序引起的故障使用名牌显示卡的BIOS文件所带来的硬件性能的提升不过是BIOS文件中对显存的频率以及延迟的重新设置造成的,大多数主流的显示卡BIOS文件已经相当完善,不可能通过更改BIOS文件来取得性能上巨大的提升,相对于硬件性能微乎其微的提升,稳定性上的我们的损失可能会更大一些。

通过以上五点我们了解了显卡出现故障的原因,那么如果显卡出现了故障我们必须要使用BGA返修台来对故障显卡进行返修,并且在芯片焊接时,重新植珠后必须需要BGA焊接设备。这样才可以避免显卡返修时出现虚焊。

BGA返修台换显卡出现虚焊是什么原因?

 

显卡出现虚焊会引发的多种问题

1、BGA封装有其很大的优点,但由于采用锡珠焊接,这种焊接在使用中往往会造成虚焊现象,从而产生各种问题,在台式机主要表现在座虚焊,而在笔记本中表现最多的是虚焊,从而造成花屏,屏幕不亮等现象。

2、专业的维修就是采用BGA返修站进行BGA的重新焊接或植球,以达到修复的目的。目前BGA返修台价格相对较高,所以许多维修点都不具有这种设备,他们通常用电炉等设备进行加热,在加热过程由于加热不均及加热温度无法掌握,造成主板变形或原件脱落,从而造成无法挽回的损失,所以小编建议大家如果想杜绝虚焊最好还是用专业的BGA返修台设备。

3、在返修中由于各种主板的BGA温度曲线设置不同,可能会造成不良的现象,虽然通过专业的植球设备可能会挽回,但由于存在着高风险,所以在维修前,维修人员都会对您讲明,或签订维修协议。

4、BGA维修也叫芯片级维修,其维修也不是向业界宣传的那么高深。在维修前,维修人员会将助焊膏吹入需要焊接的芯片下面,然后将主板放在BGA台上,根据芯片的不同,采用的焊接温度和温度变化的曲线也不同,从而让主板与芯片完美焊接,以达到修复的目的。

在返修普通的BGA芯片时你随便用热风枪操作一下就可以了,但是如果在返修密间距的BGA芯片时就需要用到专业的BGA返修台了,这个可以有效地避免主板变形或者是元器件脱落,造成芯片报废,小编推荐大家购买苏州卓茂光电BGA返修台,质量有保证。

换显卡核心时出现虚焊脱焊的解决方法

1、质量问题,显卡核心目前采用BGA的焊接方式,所谓BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。由于BGA封装对焊接工艺和设备的要求较高,一些小厂的产品可能显卡的GPU核心会出现虚焊现象。所以在换显卡的时候一定要使用专业的BGA返修设备。

2、温度问题,如果显卡GPU核心有上面所说的虚焊现象,散热又不太好,时间久了就可能出现脱焊,那样显卡就会出现各种问题。如果显卡出现虚焊或者是脱焊就需要使用BGA返修台或者是热风枪对其进行返修了。小编建议使用全自动BGA返修台,温度曲线可以自行设置,返修良率高。

3、震动或外力作用,虽然显卡摔落的可能性并不大,但并不是没有,摔落或磕碰造成虚焊或脱焊的还是有一些的。另外,清理显卡或改装散热器时,不恰当的拆卸方式或螺丝上紧时用力过猛、不均,都会造成显卡核心因外力而“受伤”。在换显卡时需要有一定的返修经验人员来操作,效果会更好。

在实际返修显卡过程中,由于芯片架构千差万别,在使用bga返修台换显卡过程中容易出现故障,所以小编建议大家使用专业修显卡BGA返修台,这样不会出现修显卡虚焊的问题。


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