触摸IC拆装手法

一、拆触摸的时候需要注意背面的A8.还有触摸周围的电容电阻.为防止A8爆锡或虚焊.温度一定要控制好.所有的小芯片都同样使用最小的风枪头.

二、温度在300度.风速0档.放少量焊油.

三、撬触摸可以用比较尖的刀片或者磨一根针去撬.也可以用镊子去夹.

四、在锡刚融化的时候把触摸拆下来.这里需要注意手一定要稳.不能碰到旁边的小元器件.触摸旁的小电容电阻一颗都不能掉和连锡.

五、拆下来以后放少量焊油用洛铁把焊盘拖均匀.把焊盘刷干净.

六、温度调到280进行植锡安装.

七、焊盘上放少量焊油,找到IC背面的一个小点.把方向摆好.

八、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗干净（每个小孔都不能有异物），把电源铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹均匀干净以后用无尘布来回擦一擦，把风枪调到280°，风速全部关掉,向电源四周吹几圈（防止吹锡膏的时候，锡网出现变形），电源植好锡洗干净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可！

九、装触摸的温度还是300不变，待锡融化用镊子轻轻触碰复位即可

十、装好后待主板冷后用洗板水清洗干净