近期vivo推出既Xplay5之后推出了新一代旗舰机型Xplay6，该机延续了Xplay5的设计风格，采用了比Xplay5更加惊艳的双曲面屏，并保留了一体化金属机身，外观上更加圆润，第一眼相当的惊艳。该机更是在Xplay5旗舰版的基础上进一步提升了HiFi系统，使用了ES9038Q2M独立DAC，独立运放也从OPA1612升级至OPA1622，同样为三枚。作为首款搭载ES9038Q2M的机型，Xplay6毫无疑问是现役手机中最佳HiFi手机的最有力竞争者之一，下面来看看Xplay6的设计和做工如何吧。

PS：vivo Xplay6的内部结构较为复杂，拆解需要专业工具，请普通用户不要轻易尝试。

在开始拆解之前当然是先拔出SIM插槽，防止在拆解过程中因意外损坏机身。

Xplay6的设计可谓一脉相传，保留了底部双梅花螺丝的设计。

整体延续了双曲面屏+一体式金属机身的设计，依旧是从屏幕开始拆解，首选先将底部USB接口旁的梅花螺丝拆下。

双曲面玻璃先与白色垫圈黏贴在一起，再通过卡扣与金属后盖固定。

Xplay6采用的双曲面屏幕已经与三星相当接近，而且整体相当圆润，屏幕难度比Xplay5更大，拆解中需小心用力防止屏幕破裂。我们使用拨片沿着屏幕和机身之间的缝隙慢慢分离。

将后盖分解后就可以看到主板、电池等内部结构了，主板整体被金属屏幕罩覆盖，用料很足。

后盖为vivo惯用的全金属一体成型后盖，后盖内部有大面积的石墨散热贴，在散热这方面相当用心。不过Xplay6没有注塑NFC天线，可能依旧没有NFC功能。

后盖与中框结合的边缘覆盖有一圈胶条，不仅可以让机身结合更紧密，还可以有效的防止进灰。

金属后盖的内侧边缘有多个天线触点。石墨散热贴的厚度还是很良心的。

熟悉vivo的都知道，vivo很喜欢在各种排线和芯片上使用金属屏蔽罩，Xplay6则更进一步，使用了夸张的整体屏蔽罩，整个主板几乎全部被金属屏蔽罩覆盖。vivo采用了芯片覆盖独立金属屏蔽罩+铜箔+整体屏蔽罩+石墨散热贴+后盖的设计，散热设计相当用心。

内部电路设计上则为则延续了比较常见的的主板+电池+副版的设计，不过在我们拆解后则发现另有玄机，该机的电路结构设计比以往的任何一台手机都更为复杂。

摄像头模组位于主板屏蔽罩的中心，且两枚摄像头被安装在一个单独的金属模块上，闪光灯则安装在主板上。

主板顶部有多个与金属后盖相接触的金属触点，用于信号天线。

SIM卡槽同样被大面积的金属屏蔽罩所覆盖，做工相当扎实。

底部则为副板，用塑料挡板固定。底部从左至右分别为扬声器、Micro-USB接口、通话麦克风和3.5mm耳机接口。

拆下塑料挡板后即可看到副板，扬声器位于挡板上，通过触点与副板相连。

副板的电路相对较为简单，芯片较少，正面有两个排线接口。因为底部也有排线，我们暂时无法拆下副板，待拆下电池后再行拆卸副板。

先拆下整个主板的金属屏蔽罩，电池排线被覆盖在屏蔽罩下方。

拧下螺丝即可拆下金属屏蔽罩，相比Xplay5要容易一些。我们可以看到主板上大部分的主要芯片依旧被独立且焊接在主板上的金属屏蔽罩所覆盖，且部分屏蔽罩贴有铜箔帮助散热。

主板正面有多条排线接口，我们将其逐一拆下。中框的边缘贴有缓冲海绵，可以使不同部件直接结合更加牢固。

首先断开电池排线，以确保拆机中不会出现因短路出现的电路损坏。

电池为锂聚合物电池，容量为4000mAh，标称电压为3.85V。

电池通过双面胶黏贴在中框上，但vivo贴心为它设计了便于拆卸的拉手，先拉开标签1，再拉标签2，就可以很容易的将电池拆卸下来。拆下电池后即可看到下面隐藏着大面积的排线。

随后将副板上的排线和同轴电缆全部拆除，注意背部也有两条很宽的排线，拆除时切勿使用蛮力。

随后即可将副板拆卸下来。副板正面的两个小尺寸排线为连接Home按键和触摸按键，背部的大尺寸排线为主板和副板连接之用。

主板背部有一个较大的金属屏蔽罩，表面附有铜箔。

正面则结构比较简单，有一个小型屏蔽罩，同样覆盖用铜箔。

副板正面的部分芯片。上图为TI BQ24192，这是一颗电池充电器IC。

将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后，就可以拆卸主板了，除了大量螺丝外，边缘同样使用了一圈黑色黏胶固定。

将主板取下，主板背部的金属屏蔽罩上覆盖了大面积的铜箔，并通过导热硅脂与中框相连，这样的设计将热量更好的传导至中框，帮助散热。vivo在金属屏蔽罩的使用上可谓不遗余力，主板背面完全没有任何裸露的芯片。

Xplay6的主板正面同样有两块大面积的散热铜片，用料同样良心。

将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 6的后置摄像头为1200 万+500万像素，使用1200万像素为索尼IMX362传感器，配别了4轴OIS光学防抖，镜头光圈f/1.7（官方参数是f/1.75，似乎是临时工所为…）。两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上，相当的牢固，分别通过排线与主板相连。

前置摄像头则为1600万，配备了与X7/X9相似的柔光自拍，柔光灯则固定在主板上。

我们将主板背面的铜箔片撕开后，即可看到SoC+闪存芯片部分用了大量的导热硅脂，vivo处理散热真是毫不含糊。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰，对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。

随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下，即可看到主板上的全部芯片。

主板正面面积较大的芯片较少，主要为各种小型电容。

主板反面有大量的芯片，我们将逐一解读。

三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面，容量为6GB，下面封装着高通MSM8996，即骁龙820，使用14nm FinFET工艺制造，配备Adreno 530 图形处理器，除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致。

内存芯片旁边另一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。

另一块面积较大的芯片位于主板正面，为三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片，为UFS2.0规范 的闪存芯片，容量与Xplay5 旗舰版同样为128GB，使用MLC G3 1Lane颗粒。

随后是本次拆解的重点——音频芯片。

音频芯片方面，像vivo官方所说，vivo首发ESS的芯片已经变成了常态，Xplay6也不例外，它使用了全球首发的ES9038Q2M。从芯片面积看比Xplay5使用的ES9028Q2M还小，另外DAC芯片旁还有双时钟晶振。ES9038Q2M是ES9038移动版的首发，暂时是vivo独占，相关的参数我们暂时还不清楚。

和上一代一样，Xplay6也使用了二级三颗运放，不过升级到了OPA1622（飞傲X7、锤子M1和M1L等产品上有应用），这是一颗来自德州仪器Burr-Brown Audio系列的放大器，是广泛被使用的OPA1612（Xplay5顶配版使用）的升级版。Xplay6音频电路比较特殊，三颗运放芯片安排在了副板上，通过排线和主板连接，直觉上似乎会影响音质？

高通 WTR3925 LTE 收发器。

Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块。

NXP的TFA9890A，这是一颗音频芯片，主要服务于Smart PA音频解决方案，带有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放输出功率和提升音质水准。

高通QCA6174A wifi与蓝牙集成模块。

高通PMI8996 电源管理IC。

高通WCD9335音频解码芯片（Codec），这颗音频芯片为高通骁龙820/821的打包音频方案。

RFMD RF7460多模多频PA模块。

其他芯片：

总结：

最后是老惯例，Xplay6的拆解全家福，至此我们对vivo新一代旗舰Xplay6的拆解便全部结束了，总得来说Xplay6 作为vivo 目前的当家旗舰，其延续了vivo精湛的做工和扎实的电路用料，主板布局设计的相当工整而整洁，在主板、副板的几乎所有 芯片上都安装了金属屏蔽罩，用料相当奢侈。

在处理器/内存/电源管理芯片部分延续了导热硅脂+铜箔+金属屏蔽罩+导热硅脂+金属中框的方式来辅助散热，不过可能因为固件还太初期的原因，在实际表现中温度控制不算十分理想。

当然，该机最大的亮点依旧在于HiFi模块，在Xplay5旗舰版的基础上进一步升级，首发ES9038Q2M独立DAC，并将运放芯片升级为3颗OPA1622独立运放， DAC芯片旁还配备了双时钟晶振，音频堆料依旧相当暴力。优美的外观，精湛的做工，不俗的性能，强悍的拍照、暴力的音频模组，这一切共同组成了这台惊世骇俗的Xplay6，毫无疑问它也将是本年度最佳HiFi手机的最有力竞争者之一。