步骤1：
●技术规格：
◎全铝金属一体成型机身设计
◎4.7 寸 1920x1080 Full HD 屏幕，468ppi
◎Qualcomm Snapdragon 600 - 1.7GHz 四核处理器
◎2 GB DDR2 RAM
◎400万像素摄像机，配备UltraPixel技术
◎HTC BoomSound
步骤2：
●毫无疑问One借鉴了iPhone 5的外观设计理念，采用了圆滑的铝制机身
●不过苹果选择了整机保持平板状态，从而有效控制了厚度。One的曲线设计则是从人体工程学的角度出发。
●One做到了HTC一直想要做到的无缝设计，机身外部没有一颗螺丝
●不同于iPhone突出的音量键，One的音量键则采用了与机身齐平的设计，从而使机身线条保持了流畅的美感。
步骤3：
●首先拆解的是One全身唯一不是铝制的地方：4.7寸的1080p显示屏
●为了从零缝隙的One身上取下屏幕，需要加一点热和一个吸盘
步骤4：
●屏幕不能完全取下，因为有一部分仍与排线相连。而排线在铝制外壳的下面。
●在撕去粘在外壳顶端的黏性衬垫后，依然没有发现螺丝
步骤5：
●用一个金属的手机撬棒拆开严丝合缝的One，就如同做一场精密的手术。这一过程大约耗去半小时。
●这代表着将来维修会不太方便。
步骤6：
●由图可以看到拆解的时候，撬棒对铝制外壳内部的塑料面造成了永久损伤。并且我们不认为有什么方法能改善这一现象。看起来One在最初设计时就没打算被拆开。
步骤7：
1
●One最引人注目的特征之一就是全铝一体成型机身，这体现了HTC的工业设计实力
●在摄像机周围我们发现了NFC(进场通信)的天线，以及压力触点。最近NFC有成为智能手机标配的趋势。这点也许会使去年的Nexus Q更具吸引力。
●把后面的壳去掉后，可看到不同部位的质检打分状况。虽然看起来全是A，但在维修时消费者是否还会给One打A呢?
步骤8：
●One的背部由铜箔胶带和排线组成，经过仔细查找后我们发现了电池接头，但电池本身的位置还没有看到
●电池接头用螺丝固定在主板上，通过使用各种工具小心处理之后，我们终于把它拆了下来。
步骤9：
●HTC One的主板几乎被铜箔所覆盖。两片铜箔分别覆盖在主板的两面
●铜片的作用主要有两个：散热和提供电接地。但在重新组装时，这两片铜箔就非常难处理了。就像是把起皱的铝箔履平那样困难。
步骤10：
●主板的正面是所有的集成电路组件：
◎Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM和四核处理器Qualcomm Snapdragon 600 - 1.7GHz CPU
◎三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存
◎Qualcomm PM8921 电源管理IC
◎Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE 模块
◎Synaptics S32028
◎TriQuint TQM7M9023 多模多频段功率放大器
◎Broadcom BCM4335 单芯片：
◎5G WiFi
◎802.11ac MAC/baseband/radio 以及 Bluetooth 4.0
◎HS & FM 接收器
步骤11：
●将主板拿开后，我们终于见到了被夹在中间的电池。经过一番小心的处理，我们才将粘合得非常好的电池取了下来。
●HTC One的电池电压为3.8V，容量为2300 mAh，重量为38.3g。作为对比，iPhone 5电池的电压同样为3.8V,容量则是1440 mAh;Galaxy S III电池电压为3.8V，容量为2100 mAh。
●还记得上周拆解黑莓 Z10时带给我们的惊喜，只要取下后盖即可更换电池。不过HTC One则彻底粉碎了我们轻松更换电池的梦想。
步骤12：
●HTC One的1080p高清分辨率和高达468ppi的像素密度与Surface Pro相同，不过One的屏幕只有4.7英寸，而后者则为10.6英寸。
●经过9个步骤，我们终于完全取下了屏幕面板。如同电池一样，想取下屏幕就必须要拆下许多其他的部件。
●屏幕面板的背面有许多奇怪的标识，对此我们只能理解为HTC特有的标记了。
●除去质检标识，我们可以看到电缆上写着XT6088C07B_FPC REV: 8 DATE: 2012.11.30，这意味着One的某些部件很早之前就在生产了。
步骤13：
●从子板我们取下了振荡器。
●子板上有许多元件，包括：前置和后置摄像机，耳机接口，光线感应器，音量开关，以及几个弹簧触点。
步骤14：
●前置摄像头上写着：H1X1305 067521。
◎Chipworks拆解了他们手中的HTC One，发现了前置摄像头中有OmniVision的内模压印。
步骤15：
●背部摄像头也处于铜片的包裹之下，因此拆解仍然很费力。
●One搭载了UltraPixel技术，配备了一个F2.0光圈，28mm广角镜头和二代独立影像芯片(HTC ImageChip2)
◎Chipworks发现这个4MP的背照式传感器是由ST Microelectronics制造的。
●取下背部相机后，我们发现在相机的带状电缆后面发现了两个小的集成电路。
●515M 2L22 JP
●IY21 3001D1 L1250A
●制造这样一个小巧和功能强大的相机是一项相当困难的任务，而这些元件的供应不足解释了为何HTC推迟了正式发布日期。
步骤16：
●手机必须要有天线，但金属会阻隔天线传输信号。考虑到子板在主板天线电缆的接收端，并且位于电话顶部的塑料面板的正下方。我们认为One还做了一些对于无线信号的处理。
●我们发现，子板顶端的3个弹簧触点与背部外壳上塑料覆盖较多的地方接触。因此我们猜这里就是One天线的放置位置。
步骤17：
●One配备两个扬声器。
●HTC在移动设备上使用Beats Audio已经有一阵子了，不管是出于改善实际使用体验还是提高品牌认知度的考虑，One再次采用了这一技术。并对音调、立体声扬声器和内置软件平衡器做了改进。
步骤18：
●在中间框架上我们找到了USB和麦克风接口。虽然这个小的输入输出口没有其他部位那么重要，但在拆解时可以帮助确定部件方向。
●在中间框架的另一面我们找到了扬声器的接口，看起来大部分音量就是由此传输出去。
步骤19：
●最后iFixit给出的HTC One的拆解得分为：1(按照拆解难度由难到易分数从1到10)
●在不毁坏后壳的情况下想拆开几乎是不可能的。这导致每个部件的更换都变成了一件困难的事。
●电池藏在主板下面，并粘在了中间框架上，加大了更换电池的难度。
●不移开背壳就没法更换显示屏，这导致最容易坏掉的屏幕无法进行正常的维修。
●覆盖在许多元器件上的铜箔片很难移走和归位。
●坚固的外部设计延长了拆解时间，但也提高了耐用性。