小米10系列手机搭载了最新旗舰骁龙865处理器，全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储、1亿像素相机等。其中小米10 Pro采用90Hz定制AMOLED曲面屏，搭载4500mAh条形电池，采用更快的50W疾速闪充技术，用时45分钟即可充至100%电量等。
近期，外媒Techinsights对小米10手机带来了硬件拆解，并分析了其中的硬件成本。其对小米10 5G手机（12GB+256GB）中组件的初步成本分析已经完成。根据估计，小米10 5G的硬件制造成本为440美元（约合人民币3085元）。
小米10和小米10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并搭载LPDDR5内存。
这台小米10手机采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5与骁龙 865（SM8250）一起封装（PoP）。该组件包装有八个12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他两个小米10手机型号中，发现三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封装了8个8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。
骁龙865（SM8250）与外部5G调制解调器（高通骁龙SDX55基带）配合使用。
IT之家获知，骁龙865处理器（SM8250）芯片尺寸（密封）为8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2，与之前制造的TSMC N7 骁龙855（SM8150）芯片相比，芯片尺寸面积增长了14.02％。
高通的另一个新产品是Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。
