据消息报道，为了降低对骁龙芯片与联发科芯片的依赖程度，OPPO将会在2023年或者2024年推出自研的高阶芯片并应用到自家旗舰手机上，新芯片基于台积电3nm制程工艺打造。

Counterpoint的分析师BradyWang表示，对于手机厂家来说，采用自研芯片能加强对供应链的控制，自研芯片的独特性也会体现出来，此外他还表示，如果每个业者都使用高通芯片，就会牺牲其独特性，同时与竞争对手抢夺芯片供给也会更加激烈。

随着华为被美国列入黑名单以来，OPPO就持续的扩大对芯片的投资，据半导体业内的高层表示，其已经从联发科、高通、华为等企业寻觅芯片开发人才。

手机厂商生产自研芯片的风险比较高，但随着手机影像技术作为用户选择手机的重要参考标准，越来越多的手机厂家也开始转向研发手机的摄像处理芯片，目前小米与vivo已经成功研发，并在手机上使用独立的影像处理芯片，OPPO方面也正在积极研发AI影像镜头的处理芯片。

有消息称，台积电3nm制程工艺芯片将会在2022年下半年开始量产。