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9月25日讯，根据外媒GSMArena的消息，高通计划将于今年12月正式推出新一代旗舰芯片组，预计将命名为骁龙875系列。据爆料，韩国三星电子成功拿下高通价值1万亿韩元的旗舰芯片组订单，此前三星只代工过高通中端芯片组骁龙765G系列，这也是三星首次获得高通旗舰芯片的订单。

根据国外爆料人士@Roland Quandt爆料，骁龙875(SM8350)将有两个版本，内部代号分别为Lahaina和Lahaina+，有可能会被命名为骁龙875和骁龙875G。按照高通过往思路来看，骁龙875G应该就是骁龙875 Plus的定位，即骁龙875的官方超频版本，相比普通版提高CPU和GPU时钟速度，导致性能提升。

配置方面，根据爆料，骁龙875很可能会首发Cortex-X1超大核心，形成1*Cortex-X1超大核+3*Cortex-A78大核+4*Cortex-A55小核的强劲配置。根据ARM介绍，Cortex X1采用全新内核体系结构，其最高性能比Cortex-A77高出30％，比同时发布的Cortex-A78内核高出23％，骁龙875的性能有望和苹果A14一较高下。

个人认为，高通选择三星作为骁龙875代工厂的原因有两点。其一，台积电本身5nm制程工艺产能不足，其中大部分产线还被苹果和华为占用，正在全力生产苹果A14/麒麟9000系列芯片，剩余产能基本无法满足高通的需求，只能够退而求其次，寻求三星电子进行代工。

其二，则是因为台积电本身5nm制程缺陷。根据爆料，台积电5nm制程工艺并不成熟，导致产品良率不高，厂商只能自行屏蔽核心，这也导致首发5nm制程工艺的苹果A14芯片最终表现不佳。高通可能是考虑到这一点，最终才会选择委托三星电子代工。不知道三星5nm EUV工艺水平究竟如何，让我们拭目以待。

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