2017年12月12日红米5 Plus正式上市，搭载高通骁龙625八核处理器，主频2.0GHz，运行基于安卓7.1.2开发的MIUI 9.0操作系统，5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏，分辨率2160x1080，内置4000毫安锂聚合物电池，3GB RAM+32GB Flash和4GB+64GB Flash两种存储方案（eWiseTech拆解机型为3GB版本）前置500万像素+后置1200万像素拍摄方案，背面指纹识别解锁方案。
红米5 Plus采用三段式设计。金属后壳，顶部和底部为注塑材料，后壳与机身之间采用卡扣方式固定没有底部固定螺丝，拆卸相对简单，后壳上部有多处防尘泡棉材料，机身内部采用常规三段式堆叠组装方式，共使用15颗同规格十字螺丝固定组件，BTB连接器没有使用金属片二次固定，4000毫安电池占用手机内部大部分空间。
5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏，分辨率2160x1080，像素密度403PPI，屏幕总成与中框之间采用热熔胶贴合固定。屏幕由天马微电子提供，屏幕型号：TL060FVMS17-00。屏幕具有84% NTSC色域，支持阳光屏，支持夜光屏功能。
手机亮屏状态下显示区域为135.5x67.9毫米，外围黑边宽0.4毫米，屏幕破拆后发现液晶屏实际为直角屏，内部使用黑胶在直角液晶屏四角贴成圆角设计。
正面四角圆角设计
屏幕背面直角后壳
保护玻璃内侧
直角屏，圆角设计BM黑边
3.85伏典型值4000毫安锂聚合物电池由欣旺达提供，电池采用两条易拉胶固定，电池型号：BN44。
PC材质顶部天线盖由AAC瑞声科技生产提供，使用LDS技术天线，天线盖背面有AAC厂商标识。
天线盖正面
天线盖背面
一体音腔扬声器同样由AAC瑞声科技生产提供，集成LDS技术天线和转轴式振动器，扬声器发声孔处有防尘网和定音海绵材料。
红米5 Plus采用背面指纹识别器方案，识别器与小米5X相同采用正方形传感器模块，整个模块贴在主板背面屏蔽罩框架上，框架与模块之间使用一层散热硅胶，指纹识别器模块由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别解决方案。
指纹识别器模块
指纹识别器支撑屏蔽罩框架
红米5 Plus配备独立前置柔光灯模块，模块使用少量双面胶固定在中框左上角，与主板之间有一层橡胶垫相隔。另外红米5 Plus为后置摄像头配置了双色温LED闪光灯。
红米5 Plus采用前置500万像素+后置1200万像素摄像头拍摄方案，两颗摄像头均采用美国Omni Vision公司CMOS传感器，500万像素前置摄像头，支持智能美颜、倒计时自拍、面部识别功能和1080P视频拍摄功能，使用OV5675感光元件，模块由丘钛科技生产，模组配有橡胶减震套。1200万像素后置摄像头由舜宇光学生产提供，使用OV12A10感光元件，5片式镜头，F2.2光圈，支持PDAF相位对焦技术、暗光增强技术、高动态范围调节技术。
主板IC部分
主板正面：
粉色：LiteOn- LTR-579ALS-光线距离传感器
橙色：QORVO-RF5428-射频功放芯片
紫色：Qualcomm-QFE2101-网络包络芯片
黄色：Qualcomm-PMI8952-电源管理芯片
红色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625八核处理器芯片
绿色：SK Hynix-H9TQ26ADFTACUBKUM-3GB LPDDR3运行内存和32GB闪存集成芯片
深蓝色：TI-TAS2557-音频功放芯片
淡蓝色：Qualcomm-WCN3680B-Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS芯片
深绿色：SKYWORKS-SKY85720-11-Wi-Fi前端芯片
主板背面
红色: Qualcomm-PM3953-电源管理芯片
紫色：BOSCH-BMI120-加速度计和陀螺仪芯片
橙色：AKM-AK09918-电子罗盘芯片
绿色：QORVO-RF5212A-射频功放芯片
深蓝色：Qualcomm-WTR2965-射频收发器
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
Functional Area
Brand Name
Part Number
Pkg Description
Logic
Qualcomm
MSM8953
8-Core Application Processor and Baseband Processor
Memory
SK Hynix
H9TQ26ADFTACUBKUM
eMCP 3GB LP DDR3 SDRAM and 32GB NND Flash
PM
Qualcomm
PMI8952
Power Management
PM
Qualcomm
PM3953
Power ManagementRF
Skyworks
SKY85720-11
5 GHz, 802.11n/ac Front-End Module
RF
QORVO
RF5428
Multiband PA Module, high frequency bands between 700MHz and 2.7GHz
RF
QORVO
RF5212A
RF PA
RF
N/A
N/A
Antenna Switch
RF
N/A
N/A
Antenna Switch
RF
Qualcomm
WCN3660B
Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio and GPS
RF
Qualcomm
WTR2965
RF Transceiver Support 4G/3G Built-in GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Sensor
LiteOn
LTR-579ALS
Color, ALS and Proximity Sensor Module
Sensor
BOSCH
BMI120
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
Sensor
AKM
AK09918
3-axis Electronic Compass
总结：
红米5 Plus整机硬件与小米5X相似，采用三段式设计——金属后壳，顶部和底部为注塑材料，与机身之间采用卡扣固定，取消底部固定螺丝。机身内部采用常规三段式组装结构，共使用15颗同规格十字螺丝。独立天线盖、一体音腔扬声器和听筒组件均由AAC瑞声科技提供，天线使用LDS技术。 典型值4000毫安锂聚合物电池占用机身内部大部分空间，电池由欣旺达提供，使用两条易拉胶固定。主板与中框支撑板之间有散热硅脂涂层。 背部指纹识别器使用正方形识别模块，由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别方案。 前置柔光灯采用独立模块安装，背面有防尘胶垫。 后置1200万像素和前置500万像素摄像头均采用Omni Vision感光元件，模组分别由舜宇光学和丘钛科技生产。 5.99英寸定制屏幕由天马提供，与中框之间采用热熔胶固定。
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。