不久前抢到了块定位主流级别的PCIe4.0固态XPG翼龙S50 Lite 1TB，这款固态拥有着超过PCIe3.0旗舰M.2固态的速度却有着更亲民的价格，性价比简直超神。不过XPG翼龙S50终究是定位主流级别的PCIe4.0固态，因此其性能在PCIe4.0固态里面还不算是最厉害的，而我今天带来的就是他的老大哥 定位旗舰PCIe 4.0 的固态硬盘 —— XPG 翼龙 S70 2TB，这款硬盘的性能可不得了，直接一步登顶PCIe4.0固态的速度之巅~下面就来给大家看看这款XPG翼龙S70。

包装方面跟XPG翼龙S50 Lite一样采用了全用配色+镭射纹路的风格，不过外包装的尺寸却要比XPG翼龙S50 Lite的要大不少。

硬盘特性方面主要有PCIE4.0协议，最新的Nvme1.4标准，SLC Cache技术，3D NAND颗粒以及LDPC纠错机制。

容量方面由于XPG翼龙 S70定位高端，因此目前只有1T以及2TB的版本，这次我为了体验最高速度因此选了2TB的版本。

XPG翼龙 S70标称读取速度为7400MB/s，写入速度为6400MB/s，速度方面非常惊人，这参数放进旗舰PCIe4.0的固态里面也是顶尖的存在。

质保方面XPG翼龙系列均为5年期限质保，而我手上这款2TB的写入上限高达1480TBW，这个写入量对于游戏玩家来说以正常强度使用的情况下在5年以内都是比较难达到这个写入总量的，因此质保方面倒没什么问题。

相较于定位主流级的XPG翼龙S50 Lite纤薄的散热片即可满足散热需求不同，定位发烧旗舰级别的XPG翼龙S70由于性能的大幅提高需要更强的散热马甲来压制其主控的热量。XPG翼龙S70标配的散热马甲采用了多层散热的设计，表面进行了细磨砂处理，整体质感非常高端。

其铝制散热马甲中心还采取了镂空处理，让机箱内部的气流能够从散热马甲内部通过来增加散热面积以及散热效率。

硬盘底部同样是有散热马甲包围。

XPG翼龙S70的散热马甲是通过侧边的两颗螺丝固定的，因此拆卸起来也是挺简单的，直接拧下两颗固定螺丝即可，那么下面就来打开看看XPG翼龙S70的PCB部分。

打开后即可看到内部的PCB，不过有个疑问就是为什么这个硅胶导热垫的后半部分没有覆盖主颗粒的全部面积？前面主控以及闪存到有覆盖完整。

这里可以看到XPG翼龙S70采用InnoGrit英韧科技的IG5236主控芯片，该主控采用12nm FinFET CMOS 制造工艺，支持PCIe4.0协议，支持NVMe1.4标准，8条NAND通道，并且有英韧的LDPC ECC算法，在颗粒寿命上会有更好的表现，这也就解释了为什么这款产品的写入极限要比一般产品更高。

外置缓存采用了SK海力士的H5AN8G6NDJR-XNC DDR4内存颗粒，单颗容量为1GB。

内存颗粒为ADATA自封颗粒，采用了双面4颗粒的组合方式。

由于PCB与底部的散热马甲之间是已经粘住的了，这里不建议强行取下来，这样会暴力拆装的话会导致固态上的颗粒的脱落，因此我们只能从缝隙看到PCB背部是还有两颗内存颗粒的。

到这里这款也介绍得差不多了，下面就来上平台测试下实际性能吧，简单介绍下测试平台。

CPU是锐龙R7 5800X，支持PCIE4.0，用来测XPG翼龙S70 2TB正好不过，能够完全发挥PCIE4.0固态的全部性能。

主板是华硕TUF GAMING B550M-PLUS（WIFI），由于AMD平台这边的PCIe4.0 M.2接口均是由CPU直接引出来的，因此固态的性能不会受到主板芯片组的影响。

内存方面是XPG 龙耀 D50 海力士特挑CJR 3600 8G*2。

散热选了鑫谷冰封240 RGB一体式水冷，看看这包装产品图就知道光污染效果绝对不一般。

鑫谷冰封240 RGB水冷标配了两把支持ARGB神光同步的高性能风扇，能够提供2.2mm H20风压，足够吹透冷排，风扇本质还是散热嘛，发光只是个副业。

鑫谷冰封240 RGB还搭载了一个18FPI高密鳍片的冷排，更多的鳍片也就有着更大的散热面积，在能够吸收更多水冷液中的热量同时还能够把热量更快地散发到空气中，热量走得更快CPU的温度也自然越低了。

冷头采用了镜面设计，内部藏有ARGB灯光，在开机时候才会发出灯光，平时状态就是一块镜子。鑫谷冰封240 RGB的冷头内部采用了8极马达，相较于普通一体式水冷采用的4极马达不但扭矩增强了，寿命也同样增强了。冷头底部采用了全覆盖纯铜底座，能够完整覆盖主流CPU的顶盖面积，纯铜材质也能够加快热量的吸收和传导。

显卡是华硕ROG STRIX RTX3070 O8G GAMING。

机箱方面选择了安钛克FLUX平台的DF600 ATX中塔机箱，值得一提的是安钛克今年正好是其创立35周年的纪念。

这个风道口也就是安钛克新出的FLUX平台其中的一个亮点，这个风道口就是为了给机箱开设底部的进风口，与机箱顶部出风口形成一个垂直风道，加上机箱前部与后部的水平风道就一共有双重风道了，也就是现在新兴的立体风道。

电源仓上部则增设了两个风扇位，配合右侧板底部的进风口可以形成一个底部进风的效果，在这里直接提供新鲜的冷空气给显卡，同时也解决了一般水平风道时候显卡底部积热问题。安钛克DF600 FLUX还标配了一把反叶风扇，这把风扇我个人推荐安装在电源仓上部两个风扇位中的第一个位置，也就是靠近前面板的位置，这样子风扇能吸入更多的风量，以保证发挥最大的散热能效。

电源用了安钛克的NE650W，拥有7年换新质保、全日系电容以及80Plus金牌认证。

NE650W采用的是半桥LLC+主动式PFC+同步整流+DC2DC的结构，并且是单路+12V的输出，单路+12V最大输出电流达到54A，也就是650W的功率，对于中高端主流平台比如我现在这个是完全没有压力的，包括未来也问题不大。

全模组设计，提供了19+10pin主板供电接口，4个8pin CPU或者PCI-E接口，三个SATE供电的6pin接口，数量足够富裕。

全模组设计，提供了19+10pin主板供电接口，4个8pin CPU或者PCI-E接口，三个SATE供电的6pin接口，数量足够富裕。

组装完毕的测试平台。

值得一提的是XPG翼龙S70的散热马甲高度较高，要是有些主板的M.2插槽是设计在第一条显卡PCIE插槽下面的话就会可能会与显卡的安装发生冲突，这点大家在选购主板的时候还是需要留个心眼。那么下面就来看看测试结果吧。

可以看到XPG翼龙S70 2TB此时是运行在PCIE4.0 x4模式下。

在AS SSD Benchmark以及CrystalDiskMark 8的默认基准测试中XPG翼龙S70 2TB最高连续读取速度达到了7475.39MB/s，最高连续写入速度达到了6753.65MB/s，由于AS SSD Benchmark的算法原因整体的参数会被其他测试软件稍微低一点，这个速度表现足矣称霸目前的旗舰PCIe4.0固态性能榜了，并且还甚至略微超过了官方给出的标准数据。

在AS SSD Benchmark以及CrystalDiskMark 8的大容量测试中，两款基准软件测试给出的跑分均显示没有出现明显掉速，在AS SSD Benchmark的10GB容量测试下其测试成绩甚至接近7000分，在CrystalDiskMark 8的64GB容量测试下SSD的连续写入速度也仍维持在6751MB/s以上。

在于消费级、游戏启动紧密相关的低队列深度、单线程随机4KB读取性能上两款基准测试软件均获得接近450K IOPS，而写入更是达到600KIOPS。

在TxBENCH0.98b测试得出的数据中最高连续读取速度达到了6916.676MB/s，最高连续写入速度达到了6942.018MB/s，在4K部分的读取性能喂62.97MB/s，总体的跑分跟上面的软件测试的差不多。

最后来看下这款固态的SLC Cache（缓存大小），由TxBENCH0.98b的高级测试中的全盘写入。

在用TxBENCH0.98b进行全盘写入测试时候可以看到XPG翼龙S70 2TB拥有比较大的SLC Cache缓存空间，大约可达650G左右，符合官方宣传的大小，在缓存耗尽直接写入到TLC闪存颗粒时候写入速度则下降到1000MB/s左右，属于一个正常表现范围。

温度表现方面在我跑测试过程中CrystalDiskInfo Shizuku Edition侦测SSD的最高工作温度为65°C，此时的固态性能依旧没有下降，这个温度对于PCIe4.0固态来说也算是正常水平了，自带的散热马甲功不可没啊。

从测试结果来看XPG翼龙S70 2TB的整体性能表现非常夸张，跑出来的参数表现已经要强于同为PCIe4.0固态的三星980 PRO，稳坐PCIe4.0固态第一梯队，甚至排在首位也不是不可以。综合来看，5年1480TBW的质保相较于竞品也要高出一截，温度表现得益于散热马甲的压制也表现在一个不错的温度区间，这款产品也代表了XPG目前的研发实力依旧非常强劲。不过在强劲的性能还是需要玩家需要付出更多的代价来换取，因此我个人觉得XPG翼龙S50 Lite则更适合普通消费者选择，XPG翼龙S70更适合追求极致性能表现的土豪玩家选择。