iPhone 5c是苹果公司（Apple）在2013年9月推出的一款智能手机。北京时间2013年9月11日凌晨1点，苹果在公司总部加利福尼亚州库比蒂诺举行发布会。iPhone 5c采用4英寸视网膜屏幕（1136x640像素），硬质涂层的聚碳酸酯材料，A6处理器，电池略大于iPhone5，配备800万像素主摄像头，拥有绿，黄，红， 白，蓝五色可选。

接下来废话不多说，开始

一、iPhone 5C拆机第一步需要拆解iPhone 5C机身底部的两颗固定螺丝，这其实与iPhone 5拆机基本是相同的。

二、跟5一样，需要用吸盘来打开屏幕

注意不要用力往外拉，现在屏幕壳还不能拿下，接着往下走

三、打开iPhone 5C屏幕上盖后，我们就可以进行拆iPhone 5C内部的电池接口保护壳了，拆解的时候，需要把上面的固定螺丝拧掉，才能去掉保护壳。如下图：

去掉电池上的固定螺丝后，我们使用用撬棒轻轻撬开电池就可以取下iPhone 5C内部的电池了。

在取下电池之后，接下来的工作就是取下屏幕面板，从而可以更方便的进行下一步拆解。但需小心翼翼的断开两个面板之前的排线。

iPhone 5C电池特写，容量为1510mAh，相比iPhone 5电池容量有小幅提升，因此续航能力也有了一定的增强。

四、iPhone 5C内部天线连接器拆解，这里我们发现天线连接器使用了粘合剂固定，因此拆解上要仔细一些，稍微有点难度，如下图：

iPhone 5C天线连接器拆除特色，另外厌恶的粘合剂，拆解显得麻烦，如下图。

五、拆卸下来了iPhone 5C天线连接器后，接下来我们要进行的就是核心主板拆解了。

下图为拆卸下来的iPhone 5C内部主板正面芯片布局 ，其中

红色部分为苹果A6 APL0598应用处理器;

橙色部分为高通 MDM9615M LTE 调制解调器;

黄色部分为高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS射频芯片。

iPhone 5c依旧采用A6处理器

iPhone 5C主板背面芯片布局特写，

红色部分是来自东芝的16GB NAND闪存芯片、

橙色和黄色分别是苹果的338S1164/338S1116芯片、

绿色为高通PM8018射频管理芯片、

蓝色为博通的BCM5976触屏控制器、

粉色为339S0209 Wi-Fi芯片，如下图所示。

iPhone 5C内部主板背面其他小芯片布局特写，主要是背面的一些比较小的芯片，包括Skyworks 77810-12，Skyworks 773550-10，Avago A790720，TriQuint TQM6M6224，Avago A7900，如下图所示。

六、拆解iPhone 5C后置摄像头及振动马达，iPhone 5C后置800万像素主流摄像

iPhone 5c的摄像头与iPhone 5s的摄像头除了光圈大小以外，其他参数都是相同的。前者为f2.4光圈，而后者是f2.2光圈。另外，它们的振动模块也不完全一样。

七、iPhone 5C机身底部的一体化模块设计,其Lightning接口、扬声器、话筒以及耳机插槽均采用了一体化设计，如下图所示。

我们来看一看5C内部做工，iPhone 5C内部做工精良

iPhone 5C拆机内部硬件全家福

注意点：iPhone 5C内部模块化较多，并且不少地方添加了粘合剂，在维修方面会有一些困难。