手机芯片是电子设备中最重要的部分，主要承担着运算和存储的功能，手机芯片包含了处理器、触控控制器芯片、亟待、无线IC和电源管理IC等部分。用电脑来打个比方，CPU是心脏，主板芯片组则是躯干，不同芯片有不同的作用，有用来处理视频数据的、也有处理声音的。对于手机芯片中的核心部件来说处理器一直是大家比较关注的，今天就给大家盘点排名前九位的手机处理器。

第一位：天玑 9300

天玑9300是联发科的旗舰芯片，也是全球首款全大核架构智能手机芯片，于2023年11月6日正式发布。采用台积电新一代4nm 工艺，拥有227亿个晶体管并配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机SoC那样搭载小核，而是用上了开创性的“全大核”，CPU架构中只有大核以及超大核两类核心。还拥有 8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存，相比天玑 9200来说同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升了40%，同性能下能耗下降 了33%。天玑 9300 支持60FPS 高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效，为移动游戏画质体验树立新标杆。

第二位：骁龙8 Gen3

骁龙8 Gen 3采用4nm制程工艺，首批机型包括小米14系列、vivo X100系列等。与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%、能效提升20%。GPU性能提升25%、能效提升25%，AI性能提升98%、能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。在CPU方面采用了1+3+2+2的八核架构，具体规格为1个主频3.3GHz的Cortex-X4超大核，3个主频3.2GHz的Cortex-A720大核+2个主频3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2个主频2.3GHz的Cortex-A520小核。L3缓存提升到了12MB，在Geekbench 6 跑分显示单核得分 2233，多核得分 6661。

第三位：A17 Pro

3纳米制程的苹果A17 Pro处理器搭载于iPhone15 Pro手机内，是iPhone 目前速度最快、功能最强大的处理器，开启了前所未有的游戏新体验。它在 GPU核心数量提升为 6 核心并采用了全新架构设计，两个性能核心提升 20% ，还配备 了4 个效率核心，在晶体管数量也从 160 亿个增加到 190 亿个，虽然神经网路引擎维持 16 核心，但实际在运算次数也提升两倍能力。在Geekbench 5跑分平台的单核跑分为2914，多核跑分为7199。

第四位：8 Gen2领先版

骁龙8 Gen2领先版首发于红魔8S Pro手机，基于台积电4nm工艺制程打造。仍然是1+4+3的架构设计，包含1颗超大核、主频4颗大核和3颗小核，CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。对比骁龙8 Gen2的3.2GHz主频来说领先版的超大核主频更高，并且GPU频率也从680MHz提升到719MHz，从而在图形性能上更加出色。

第五位：骁龙8 Gen2

骁龙8 Gen2 采用台积电4nm工艺，CPU性能提升高达35%,GPU性能提升25%。第二代骁龙8CPU采用了全新的1+4+3八核架构，包括一个超大核 KryoPrime 核心（基于 Cortex-X3）以 3.2GHz 运行，以提供高单线程性能。还有四个性能核心运行在 2.8GHz，以更好地处理多线程工作负载，有频率为 2.0GHz三个效率核心。能效方面第二代骁龙8与前代平台相比，CPU能效提升40%，Adreno GPU功耗降低高达45%。Geekbench 5单核跑分 1524，多核跑分 4597，凭借其开创性Ai智能设计以及在AI、影像、音频、游戏、连接、安全六大技术领域的提升，带来更好的体验。

第六位：A16

苹果A16处理器是iPhone 14 Pro系列手机的内置处理器，它采用6纳米制程工艺，拥有16核心272亿晶体管，最高主频达到3.46GHz。其图形性能比上一代A15提高了35%，神经网络引擎性能提升了40%，这些显著的提升使得A16在处理图像、视频和游戏等高性能应用时更为出色。A16处理器在保证高性能的同时进一步优化了能效比，其CPU在低负荷时功耗降低40%，而在高负荷时功耗也降低了10%，这意味着使用A16处理器的手机续航能力更佳。

第七位：天玑 9200+

天玑9200+ 芯片级旗舰平台是联发科于2023年发布的手机处理器，采用八核CPU构架和台积电第二代4nm制程，拥有1个主频高达3.35GHz的 Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510能效核心，11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，具备MediaTek第六代AI处理器APU 690，MediaTek Imagiq 890影像处理器和MediaTek MiraVision 890移动显示技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎 和MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术，性能十分强悍。

第八位：天玑 9200

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，首发于vivo X90手机，搭载八核旗舰CPU，CPU的峰值性能功耗较上一代降低25%。采用新一代11核GPU Immortalis-G715，并且Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU支持移动端的硬件光线追踪可变速率渲染技术。另外，天玑9200支持 8533Mbps LPDDR5X 内存和8通道 UFS4.0闪存，性能较上一代提升了32%，CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。在Geekbench 5 跑分平台的单核跑分为1353，多核跑分为4055。

第九位：A15

A15是iPhone13搭载的仿生处理器，这颗芯片基于5纳米设计在性能以及能效等方面均有提升，CPU拥有50%的性能提升，图形性能则拥有30%的性能提升，拥有更快的CPU核心、新的ISP、更多的缓存和更快的ML引擎，配合16核心的神经网络引擎也能实现机器得学习能力。而且苹果15的5纳米芯片集成了150亿个晶体管，采用全新6核心设计（2大核+4小核）并拥有4核GPU+16核神经引擎。A15 Bionic的测试中表明提供了更强的性能和电池续航能力，在Geekbench 5里A15 Bionic的单核性能得分为727，多核性能得分为3497。

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