今天在香港举办的2017年4G/5G峰会上，高通发布了新款中端芯片骁龙636，可谓是是骁龙600系列之后的又一力作。

骁龙636可以看作是骁龙630的进阶版，或者是进化版，虽然后者的普及率不是很高，但其性能是毋庸置疑的。

在规格方面，骁龙636采用了14纳米工艺制程，拥有8个Kryo 260 CPU核心，官方并没有公布其最高主频，在GPU方面则采用了Adreno 509，官方表示CPU性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%，单单从数字上看它的表现值得期待。

值得一提的是，作为一款介于骁龙660和骁龙630之间的产品，高通表示，骁龙636的的提升就是支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。

显然这是一款为“全面屏”量身打造的处理器，不出意外的话，它将助力千元机全面屏的普及。

在网络方面，高通骁龙636采用了骁龙X12 LTE调制解调器，支持最高600Mbps的下行速度。它还拥有14位高通Spectra 160 ISP（图像处理单元），最高支持2400像素的摄像头传感器，高通Aqstic音频解码器最高支持192KHz/24bit的音频。

此外，据高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示，以往使用骁龙630或者骁龙660设计的产品可以直接替换为骁龙636平台。

据悉，骁龙636芯片将于11月开始出货，所搭载的手机终端预计将于明年初陆续上货。

另外，在这场峰会上，高通还宣布正式推出首款面向移动终端的 5G 调制解调器芯 片组，并成功演示了全球首个与移动设备的 5G 数据连接。同时高通还展示了首个 面向新一代蜂窝连接的 5G 智能手机参考设计。

据悉，这款 5G 参考设计智能机的厚度达到了 9mm、配备了一块全面屏、以及后置双摄等当前旗舰机上比较常见的配置。

事实上，高通去年发布了骁龙X50，就是全球首款5G调制解调器。理论上，它将能实现高达5Gbps的下载速度。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上，实现全球首个正式发布的5G数据连接，彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口（空中接口）的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”

此次5G数据连接演示在位于美国圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。

骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。

按照最新的时间表，2019年在全球会陆续有5G商用，中国的时间表则是在2020年。5G商用是指行业拿出5G标准，运营商搭建好5G网络，终端企业的5G终端。

不过，很多5G技术已经被拿到4G上使用，中兴、华为、爱立信、诺基亚都已经推出了Pre5G等过渡方案，很多功能在运营商的4G网络上可以先尝试。

但5G终端的开发则复杂得多，它需要芯片厂商先根据5G空口标准开发出5G芯片，设备商才能进一步设计生产出支持5G的手机和各种智能设备。

如今，距离5G商至少还有一年多，我们可以试着想象一下，它会如何改变我们的生活呢？

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