此前，爆料大神 Roland Quand 曾曝出日本软银公司（SoftBank）在2月7日发布的财报中意外确认了高通骁龙855平台的相关信息。

软银本身作为日本运营商巨头，是 ARM 的母公司（2016年全资收购），而高通骁龙的大量 IP 授权来自 ARM。所以消息来源非常权威。仔细看的话，这一代骁龙 855 后缀了一个“Fusion”字样，让人不禁想起苹果的 A10 Fusion，暗示强大的性能表现。

更重要的是，骁龙 855 采用了高通 2017 年发布的骁龙 X50 基带，X50 是全球首款 5G 基带芯片，速度达到 5Gbps。X50 基带支持 3.5GHz/4.5GHz 中频（Sub 6GHz），也支持 28GHz/38GHz 的高频（毫米波），在目前大量的 5G 实验中作为主力使用。

昨天，Roland Quandt 再次发表推特表示，HTC已经测试高通骁龙855移动平台一段时间了，但这不代表HTC将会在不久的将来发布搭载高通骁龙855移动平台的设备。如果情况属实，我们就可以大胆猜测，小米、三星等手机厂商应该也在测试当中了。

喜欢数码科技资讯的你记得订阅[安卓中国]。

根据机哥第八定律，93.94% 爱搞机的人都关注了「好机友」微信公众号【微信号：goodjiyou】，看啥看，就差你啦~

登陆[锋潮科技]官网浏览更多精彩内容（https://www.anzhuo.cn）