美国对华“科技冷战”甚嚣尘上，芯片作为科技领域的“皇冠”，顺理成章成为美国围堵中国的置顶产业。

以下是自2020年以来，美国遏制中国芯片产业发展的一些关键事件和政策。

2020年

4月: 美国商务部宣布规定，要求全球使用美国设备生产芯片的公司，如果向华为供应产品，必须先获得美国的许可。

5月: 美国商务部进一步加强对华为的出口管制，限制华为使用美国技术设计和生产的产品。

8月: 美国进一步扩大对华为的制裁，进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

9月: 美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。

10月: 美国国际技术经济研究所（ITIF）发布《与中国竞争：战略框架》报告，明确将中国定义为美国在科技领域的“最大威胁”。

12月: 美国众议院中美科技关系专家组发布《如何应对中国的挑战：美国的技术竞争新战略》报告，进一步阐明了美国对华科技战略全面转轨的深层次缘由；

美国商务部工业与安全局（BIS）将中国芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“实体清单”。

2021年

4月: 美国总统拜登召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开了一场线下峰会，并在会上提出，要在芯片产业投入500亿美元（之后变更为520亿美元），来重振美国芯片制造，意图重塑美国半导体供应链，通过联合同盟，从设计、制造到应用，在整个半导体产业链上与中国“脱钩”。

6月: 美国参议院通过了《2021年美国创新与竞争法案》（USICA），该法案提供资金支持美国半导体研发和生产，同时限制与中国的科技往来；

美欧双方成立美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC),旨在将芯片、集成电路等关键产业供应链迁出中国。

12月: 美国通过了《2022财年国防授权法案》（NDAA），其中包含限制与中国军事和监视相关实体交易的条款。

2022年

2月: 《2022美国竞争法案》（因其主要针对芯片制造，所以被称为《芯片法案》）在众议院通过。

3月: 美国政府着手联合韩国、日本和台湾地区组建“Chip 4”芯片四方联盟，高筑“反制中国大陆的半导体围墙”。

6月: 美国商务部部长吉娜·雷蒙多公开表示，“国会将尽早通过价值520亿美元，旨在提升对中国竞争力的芯片法案”。

8月: 美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案》，使之正式成法生效。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。

10月: 美国商务部发布了一项针对中国先进计算和半导体制造的出口管制新规，这些规则旨在限制中国获取美国技术，尤其是用于超算和半导体制造的关键技术。

12月: 美国商务部发布公告，宣布将长江存储等36家中国高科技企业及研发机构列入美出口管制“实体清单”，其中有22家企业主营的是人工智能芯片行业。

2023年

1月: 美、日、荷达成秘密协议对华设限，芯片博弈进入一个新阶段；

美国政府向荷兰发出了强制指令，限制该国对中国的光刻机出口。根据这个措施，从2023年9月1日开始，荷兰将禁止向中国出口深紫外(DUV)光刻机及其部件。（2023年9月，荷兰正式对外宣布，ASML将继续向中国市场提供光刻机设备，其中包含了“2000i”以及未来将推出的沉浸式光刻机系统。根据外媒的报导，“在多种因素的考虑之下，荷兰暂时不会对华实施出口禁令，双方将继续合作既有的项目，断供的时间将推迟至2024年。”）

2月: 美国商务部将6家中国军工企业（北京南疆航天科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、东莞市凌空遥感科技有限公司、鹰门航空科技集团有限公司、广州天海翔航空科技有限公司、山西鹰门航空科技集团有限公司）列入实体名单，主要涉及航天器及气球制造。

3月: 美国商务部又以“国家安全”和“外交政策利益”为由将28家中国大陆企业和研究机构列入所谓“实体清单”，其中包括浪潮集团、龙芯中科、第四范式、华大基因研究院、盛科通信等。

6月: 美国准备将43家公司添加到出口管制名单，其中31家实体的总部在中国。美国总统拜登签署行政命令，限制对华高科技领域投资。

8月: 美国总统拜登签署行政命令，授权美国财政部长监管美国在半导体、微电子、量子信息技术和某些人工智能领域对中国企业的投资。

10月: 美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，对于中国半导体的制裁进一步升级。此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目。

在美国步步为营围堵、遏制中国芯片产业的背景下，芯片产业自身发展逻辑与国家竞争交织叠加，将如何影响世界芯片产业发展进程？中国如何突破围困？芯片产业发展的机遇在哪里？详细分析请参阅福卡智库专题报告《芯片风云：命门与战略方向》。