众所周知，现在的先进半导体制程工艺，基本掌握在台积电、三星两家晶圆代工厂手里，其中，尤以台积电的水平最为顶尖，高通、苹果、英伟达、AMD都是他的客户，目前台积电市占率达到了55%以上，是当之无愧的行业一哥。

然而，这样一家企业，却在近期做了一件让很多人义愤难平的事情，由于台积电会于12月，在美国亚利桑那州举办“首批制造设备”到厂的庆祝典礼，台积电特意包了十架飞机，载着众多技术人才和芯片制造的相关设备，千里迢迢飞往美国。

不少网友调侃，这十架飞机就是美国的“护国神机”，来帮助美国实现高端芯片制造的梦想。

但，台积电如此大动作的人才转移，还是让很多人不由得担忧起来，于是有人去问相关负责人：台积电包机会不会造成人才外流？会不会造成中国台湾的“人才空洞化”？

谁知这名负责人语焉不详，支支吾吾地回答：这是企业投资建设的正常现象，说这次前往美国建厂的只有几百人，跟台积电数万名员工比起来，不会影响到台积电台湾本厂的正常生产。

但她的话根本没人相信，因为人才有高低之分，很显然这次包机前往美国的台积电员工，都是台积电的尖端人才。

只不过，有一位台积电员工爆料，这些远赴美国建厂的台积电工程师，不仅工资要比同级别的美籍员工少，加班的相关规定还要按照台湾总部的要求实行，不能做到于美籍同酬同权，被调侃为“待遇还不如外劳”。

其实很多人都知道，台积电之所以要去美国建厂，姿态甚至有点谄媚，究其原因还是台积电自身对美国科技、美国客户的高度依赖，这让台积电只能尽可能去迎合美国的要求，换句话讲可能会更形象：面对老美的制裁，华为能扛下来、活下去，但台积电却不一定，因为他对美国客户、美国技术、美国产品依赖太大了。

美国公司苹果是台积电的第一大客户，美国泛林集团、应用材料公司是台积电重要的供应商，完全可以说，被美国深度“绑架”的台积电，只能尽可能去迎合美国要求，自己却毫无应对办法。

所以有美国媒体说，台积电这回赴美建厂，去了就走不了了。

去年，美国要求台积电等厂商交出芯片代工的相关数据，虽然这有违台积电向来为客户保密的企业原则，但最终还是在去年11月5日，台积电还是老老实实递交了数据，说白了，他根本没办法应对美国的无理要求，只能逆来顺受。

最后，这件事情也提醒了大家，台积电看似是行业内首屈一指的存在，但对美国的高度依赖却让他只能任人摆布，我们若不想再被“卡脖子”，已不能寄希望于台积电某日会“幡然醒悟”，我们只能自己攻坚克难，实现技术的国产化替代。