自联发科退出高端芯片市场，魅族也搭上高通的骁龙系列处理器之后，Helio系列的处理器在市场存在感越来越低，只有红米等定位中低端的产品偶尔会采用联发科的中低端处理器平台，Helio P60处理器的性能应该算是联发科的一大突破，但多数定位中端市场的智能手机还是更愿意采用高通骁龙660处理器，因此Helio P60的市场占有率依然不够高。

新一代的Helio P70处理器早在今年年初就已经亮相，只不过最近才正式公布相应参数，这也就意味着Helio P70的量产已经越来越近，同时搭载Helio P70处理器的智能手机应该在今年就能够在市场上看到。

高通今年在中端市场分成两条产品线，对应的产品包括骁龙710处理器和骁龙670处理器，最新发布的骁龙675处理器也是骁龙600系列的产品，原以为Helio P70对飙的是骁龙710处理器，但从安兔兔的跑分成绩来看，Helio P70能够超越骁龙660处理器，性能基本与骁龙670保持一致，与骁龙710处理器依然有4000分左右的差距。

Helio P70的CPU架构由四颗Cortex-A53和四颗Cortex-A73完成，其大核主频提升至2.1GHz，内存规格支持最高8GB版的LPDDR4x和4GB版的LPDDR3，ARM Mali-G72 MP3的GPU相较于Helio P60提升13%的运行效能，最高支持3200万像素单摄像头以及2400万像素+1600万像素的双摄方案。

多核多线程的AI处理器也是联发科Helio P70的亮点之一，Helio P70的APU在处理效率方面比Helio P60提升10%到30%左右，同时在多场景的续航方面也有35%的功耗节省。

搭载Helio P70的机型预计将在11月份会上市，而联发科在今年还将会有大动作，其官方透露将会在今年年底发布一款更加先进的芯片产品。目前高端旗舰市场的苹果、华为、高通都已经有了7nm工艺制程的处理器产品，联发科在短期内应该并不会重新加入高端旗舰市场的竞争，更先进的芯片或许将会是针对高通骁龙700系列处理器。