MWC2016第一天，金立高调发布了全新品牌形象，以及最新智能手机——金立S8，笔者有幸在MWC现场抢先试玩了一把真机。接下来，就和大家共同聊聊这款金立的开年之作。

事实上，在去年的MWC（世界移动大会）上，金立发布了金立S7，本次发布的金立S8则是S7的升级之作，整体配置相比前作有了大幅提升，加入了不少黑科技！

金立S8正面配备了一块5.5英寸三星AMOLED屏幕，分辨率为1080p级别，显示效果细腻、清晰。尤其要指出的是，它采用超窄边框设计，相比常见的5.5英寸屏手机精巧一些，握持或携带更加方便，被称为“最窄的5.5英寸屏手机”。

同时，金立S8的外屏辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，使得手机视觉以及触感方面更加舒适，也是该机的一大亮点。当然，这款手机依然配备了前置指纹识别，提升了手机的便捷性以及安全性体验。

其实，就外观来说，金立S8的最大亮点则在于一体环全金属设计，如上图所示，使得其背部并无类似苹果iPhone 6s的“白带”，视觉上更具美感，加之金属材质的独特质感，使其更为讨喜！

同时，金立S8首度采用了金立的新Logo，如图所示，极具辨识度！当然，未来还会有更多金立手机采用新Logo！特别要指出是，其背部圆形区域仅为Logo，并非指纹识别模块！并非指纹识别模块！并非指纹识别模块！（重要的事说三遍）

尽管金立S8的电池容量提升到了3000mAh，主摄像头也升级到了1600万像素，不过它的厚度仅为7.0毫米，依然较为纤薄，如图所示。

其实，说到手机的摄像头，金立S8不仅提升了有效像素，而且加入了RWB技术，以提升手机弱光环境下的成像质量。同时，它还加入了PDAF和激光极速双对焦系统，使得手机的成像速度得到了进一步保证，再一次奠定了手机的高端定位。

特别要指出的是，金立S8还加入了“美颜摄影”功能，视频中也能够获得“美颜”体验，进而扩展了“美颜”的使用场景。对于爱美的女性用户来说，该功能的加入，无疑是一个福音！

至于3D Touch压感屏则是金立S8的另一个亮点，与苹果iPhone 6s类似。当用户使用不同的压力按压屏幕时则会触发不同的操作，或为快捷操作，或为内容预览，带来了一定的便捷性。

总的来说，轻按预览，重按打开；手指按压桌面应用则弹出快捷菜单，如图所示；按压手机侧边，则快速打开常用自定义应用，功能方面颇为丰富。

图为金立S8的3D Touch按压屏实测，操作简便，响应灵敏。

系统方面，金立S8则采用基于Android 6.0深度定制的amigo 3.2，保留故事锁屏等功能的同时，还加入了双微信、悬窗视频、出国助手、勿扰模式、立体录音等实用新功能，进而满足了用户的更多需求。

金立S8内置联发科Helio P10芯片，配备4GB RAM和64GB ROM，结合最新amigoOS，保证了手机日常操作的流畅性。至于金立S8的更多体验，敬请留意我们的后续文章。