记者 | 彭新

编辑 |

联发科首款4纳米制程5G SoC（系统级芯片）即将供货。11月19日，芯片厂商联发科举办新品发表会，推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科无线通信事业部总经理徐敬全介绍，天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片，创下两个第一。

技术规格上，联发科称天玑9000也是全球首颗满足5G R16规范的手机芯片，提供更强的载波聚合能力、更低通讯功耗、更稳定的移动网络连接。同时支持最新的视频、无线网络和存储标准。联发科还展示该款芯片的AI处理、运算性能、场景应用等成果。

不过，天玑9000此次并未搭载5G毫米波技术，对此，无线通信事业部副总经理李彦辑称，随着5G网络建设逐步完善，明年将会推出新一代支持毫米波技术的旗舰芯片。

此前，联发科一直缺少能与高通旗舰级产品抗衡的高端产品。联发科称天玑9000在软件性能跑分测试中，从安兔兔（AnTuTu）测试结果来看，天玑9000分数超过高通S888+处理器，成为目前安卓平台中成绩最好的手机处理器芯片。

预计Vivo、红米及荣耀等手机品将会采用天玑9000，同时搭载该款芯片的手机也将在2022年第一季度出现在市场上。

此次推出天玑9000，正处于联发科历史上最好时期。市场调研机构Counterpoint在9月发布报告称，2021年第2季度全球智能手机AP/SoC芯片出货量中，联发科市场份额达43％。

联发科在5G方面持续发力，让其在5G时代里有了超过高通的机会。4G时代的手机芯片市场上，高通毫无疑问是最大的赢家。一直以来，由于芯片被大量应用在入门级机型和千元机上，联发科被市场视为中低端品牌。4G时代，联发科曾试图通过与魅族等品牌合作切入高端市场，但最终还是因为产品竞争力弱宣告失败。

近两年，联发科凭借天玑1000，天玑1200等中高端5G芯片，以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场，逐步扭转了此前数年由于Helio X30，Helio X10等芯片因性能不足，调度不合理等问题导致的颓势。联发科称，已与所有安卓品牌合作，在37个国家推出搭载自家芯片手机。

联发科执CEO蔡力行称，两年前联发科推出首款5G SoC芯片天玑1000，当时为联发科营带来80亿美元的好成绩，如今到了2021年，联发科的整体营收更是翻倍成长达170亿美元，其收入整整增加五倍。

在研发上，联发科今年在研发的投入就达到30亿美元，专注于高效能、快速连结与低功耗能力的强化，同时与台积电合作，推动先进制程与封装技术，预期这些技术将引领联发科未来3-5年的发展。

联发科对天玑9000寄予厚望，有媒体称，联发科为天玑9000定下了与高通旗舰芯片相当的出货价格，创下联发科历年芯片出货价格的记录。

5G网络建设逐渐成熟，但在缺芯影响下，只能手机不仅出货量持续放缓，元器件的价格飙涨现象也让手机厂商的产品发布节奏打乱。面对元器件价格的上涨，目前各家手机厂商纷纷通过提高手机价格转嫁成本，目前来看，低端手机尤其是4G和5G千元以下档位的芯片十分紧缺，整机成本相较于年初增长幅度在20%左右。

成本转嫁影响了手机市场出货，根据Counterpoint Research的全球智能手机季度出货量预测显示，2021年智能手机出货量预计全年仅有6%的同比增长，达到14.1亿部；而在此前，这一机构预测2021年智能手机出货量增长率为9%，约为14.5亿部。联发科向高端市场发力，意味着将向高通在高端抢增长，争取更高的利润率。